10 طبقات مخصصة HDI PCB ENIG عملية الغمر الذهبية عالية الكثافة العمياء المدفونة
اسم العلامة التجارية:
Xingqiang
الشهادة:
ROHS,ISO,UL,IATF
رقم الموديل:
As Per Customer's Model
الحد الأدنى لكمية الطلب:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
سعر:
Based On Gerber Files
التعبئة والتغليف القياسية:
Carton Or As Your Request
موعد التسليم:
NA
شروط الدفع:
,T/T,Western Union
القدرة على العرض:
100000㎡/Month
تفاصيل المنتج
إبراز:
10 طبقات HDI PCB مع ENIG
,حفرة مدفونة متعددة الطبقات PCB العمياء
,عملية الغمر الذهبي لـ PCB عالي الكثافة
PCB Type:
PCB متعدد الطبقات المخصصة
Min Line Space:
3 مل
Bga Pcb:
نعم
Minimum Hole Size:
0.1 ملم
Layer Counts:
1-30 لتر
Copper Overall:
0.5-5 أوقية
Smt Dip Assembly:
يدعم
Board Thickness:
0.2-5.0 ملم
Price:
Gerber Files,BOM List
Legend:
الأبيض والأسود والأصفر والأحمر
Test:
اختبار كهربائي 100 ٪ قبل الشحن
Solder Mask Color:
الأخضر ، الأحمر ، الأزرق ، الأسود ، الأبيض ، الأصفر
وصف المنتج
لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية التردد العالي من XingQiang لتطبيقات رؤية الذكاء الاصطناعي:
توفر XingQiang خدمات لوحات الدوائر المطبوعة المخصصة للوحات رؤية الذكاء الاصطناعي عالية الأداء مثل RV1126B. نحن ندعم تصميم متعدد الطبقات عالي الكثافة، وتشطيب سطح ENIG، ومادة FR-4 عالية التردد، وتحكم صارم في المعاوقة لضمان نقل إشارة مستقر، ومقاومة قوية للتداخل، ومقاومة واسعة لدرجات الحرارة. مثالي للأمن الذكي، والرؤية الصناعية، والحوسبة الطرفية للذكاء الاصطناعي، وأجهزة إنترنت الأشياء.
المعلمات الفنية:
| نوع لوحة الدوائر المطبوعة | لوحة دوائر مطبوعة مخصصة متعددة الطبقات |
| تجميع SMT DIP | دعم |
| الحد الأدنى للمسافة بين الخطوط | 3 ميل |
| معيار PCBA | IPC-Class 2 |
| النحاس الإجمالي | 0.5-5 أونصة |
| سمك اللوحة | 1.6 مم أو حسب الطلب |
| لون قناع اللحام | أخضر، أحمر، أزرق، أسود، أبيض، أصفر |
| المادة الأساسية | FR4/FR4 High TG/FR4 Black Core/ |
| نوع الثقب | ثقب عبري، ثقب أعمى، ثقب مدفون، ثقوب دقيقة |
| اختبار | اختبار كهربائي بنسبة 100% قبل الشحن |
| طريقة الشحن | DHL، UPS، FEDEX أو حسب طلبك |
قائمة التحقق من الوثائق لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المخصصة:
• ملفات Gerber (بما في ذلك الطبقات، الثقوب، قناع اللحام، طباعة الشاشة)• قائمة BOM للوحة الدوائر المطبوعة (المكونات، المواصفات، الكمية)
• ملف Pick and place / إحداثيات XY لتجميع SMT
• مخطط الدائرة (لمراجعة DFM والتحقق)
• رسم ميكانيكي للوحة الدوائر المطبوعة (المخطط، الأبعاد، التفاوتات)
• متطلبات خاصة (التحكم في المعاوقة، HDI، الثقوب العمياء، الاختبار)
عرض المصنع
اختبار جودة لوحة الدوائر المطبوعة
الشهادات والأوسمة
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
SThis is our 5th order of these custom 4-layer black PCBs. The quality, color, and finish have been identical every single time.
-
HVerified the Tg and Dk values of the FR4 substrate. They perfectly match the original Isola/Shengyi datasheets. No low-grade material substitutes used here.
-
HVerified the Tg and Dk values of the FR4 substrate. They perfectly match the original Isola/Shengyi datasheets. No low-grade material substitutes used here.
المنتجات ذات الصلة
Premium Blue FR4 Multilayer PCBs: High Density & Reliability: FR4 custom blue solder mask multilayer PCB is a high-performance circuit board. It uses FR4 epoxy fiberglass as the substrate for excellent insulation and durability. The blue solder mask protects the circuit and prevents solder bridges during assembly. Customized multilayer designs (like 4, 6, or 8 layers) are tailored to specific electronic requirements, widely used in consumer electronics, industrial controls,
What is a multilayer printed circuit board?: A Multilayer PCB is a sophisticated circuit board integrating three or more conductive copper layers, separated by insulating core substrates and prepreg sheets, then laminated into a single rigid structure via high-temperature and high-pressure processes. Its layered design enables intricate 3D signal routing through precision vias, minimizing electromagnetic interference and crosstalk. Basic Characteristics: Characteristic
Customized FR4 Multilayer Layer PCB This high-performance multilayer PCB is expertly engineered to deliver exceptional electromagnetic compatibility (EMC), significantly reduced signal crosstalk, and improved signal integrity. Its multi-layer structure with premium dielectric materials isolates sensitive signal paths, ensuring stable high-frequency transmission. Ideal for advanced electronics: high-efficiency power supplies, 5G communication modules, rugged industrial
