10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process

Λεπτομέρειες:

Μάρκα: Xingqiang
Πιστοποίηση: ROHS,ISO,UL,IATF
Model Number: As Per Customer's Model

Πληρωμής & Αποστολής Όροι:

Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Τιμή: Based On Gerber Files
Packaging Details: Carton Or As Your Request
Delivery Time: NA
Payment Terms: ,T/T,Western Union
Supply Ability: 100000㎡/Month
Καλύτερη τιμή Συνομιλία τώρα

Λεπτομερής ενημέρωση

Τύπος PCB: Προσαρμοσμένο πολυεπίπεδο PCB Ελάχιστος χώρος γραμμής: 3 εκ
Πίνακες PCB BGA: Ναί Ελάχιστο μέγεθος οπών: 0,1 χλστ
αριθμήσεις στρώματος: 鎮ㄨ鎵剧殑璧勬簮宸茶鍒犻櫎銆佸凡鏇村悕鎴栨殏鏃朵笉鍙敤銆 Συνολικά: 0.5-5oz
Συγκρότημα SMT DIP: Υποστήριξη Πάχος σανίδας: 0,2-5,0 χλστ
Τιμή: Gerber Files,BOM List Θρύλος: Λευκό, Μαύρο, Κίτρινο, Κόκκινο
Δοκιμή: 100% ηλεκτρική δοκιμή Προηγούμενη αποστολή Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: Πράσινο, κόκκινο, μπλε, μαύρο, άσπρο, κίτρινο
Επισημαίνω:

10-layer HDI PCB with ENIG finish

,

Custom multilayer PCB blind buried hole

,

High density PCB immersion gold process

Περιγραφή προϊόντων

XingQiang High-Tg Multi-layer HDI PCB for AI Vision Applications:

XingQiang provides custom PCB services for high-performance AI vision boards like RV1126B. We support multi-layer HDI design, ENIG surface finish, high-Tg FR-4 material, and strict impedance control to ensure stable signal transmission, strong anti-interference, and wide temperature resistance. Ideal for smart security, industrial vision, edge AI computing and IoT devices.


Technical Parameters:

PCB Type Custom Multilayer PCB
SMT DIP Assembly Support
Min Line Space 3mil
PCBA Standard IPC-Class 2
Copper Overall 0.5-5oz
Board Thickness 1.6mm or Tailored
Solder Mask Color Green, Red, Blue, Black, White, Yellow
Base Material FR4/FR4 High TG/FR4 Black Core/
Via Type Through-hole, Blind, Buried, Microvias
Test 100% Electrical Test Prior Shipment
Shipping Method DHL, UPS, FEDEX Or As Per Your Request


Documentation Checklist for Custom PCB Manufacturing:

• Gerber files (including layers, drill, solder mask, silkscreen)
• PCB BOM list (components, specifications, quantity)
• Pick and place file/XY coordinates for SMT assembly
• Schematic diagram (for DFM review and verification)
• PCB mechanical drawing (outline, dimensions, tolerances)
• Special requirements (impedance control, HDI, blind vias, testing)


10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 0

         

          Factory showcase

10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 1


          PCB Quality Testing


10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 2


    Certificates and Honors

10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 3



10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process 4

Αξιολογήσεις & Κριτικές

Συνολική αξιολόγηση

5.0
Βασισμένο σε 50 αξιολογήσεις για αυτόν τον προμηθευτή

Εικόνα βαθμολόγησης

Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεων
5 αστέρια
100%
4 αστέρια
0%
3 αστέρια
0%
2 αστέρια
0%
1 αστέρια
0%

Όλες οι κριτικές

A
Amady
Mali Mar 19.2026
The surface finish is uniform and consistent, free from oxidation or blackening, featuring high pad flatness and strong soldering reliability.
A
Alizeh
Pakistan Feb 27.2026
This project was extremely urgent, but fortunately the supplier was able to meet the delivery deadline.
C
Cooper
Austria Mar 8.2025
Upon receiving the order, I noticed that two of the circuit boards had slight exposed copper at the edges of the solder mask. After contacting customer service, they quickly sent replacements. Their after-sales service is commendable.

Θέλετε να μάθετε περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με αυτό το προϊόν
Ik ben geïnteresseerd 10-Layer Custom HDI PCB ENIG Immersion Gold High Density Blind Buried Hole Process θα μπορούσατε να μου στείλετε περισσότερες λεπτομέρειες όπως τύπος, μέγεθος, ποσότητα, υλικό κ.λπ.
Ευχαριστώ!
Wachten op je antwoord.