Spessore opzionale PCB rigido del circuito stampato a 8 strati per elettronica automobilistica

Cos'è un PCB automobilistico multistrato personalizzato?

PCB automobilistico multistrato personalizzato si riferisce a circuiti stampati multistrato ad alta affidabilità, progettati specificamente per applicazioni automobilistiche. Queste schede sono costruite con materiali avanzati e rigorosi processi di produzione per soddisfare gli standard del settore automobilistico come IATF 16949. Supportano sistemi elettronici complessi nei veicoli, tra cui ADAS, infotainment, controllo del gruppo propulsore e moduli di sicurezza. Le opzioni di personalizzazione includono il numero di strati, materiali ad alto TG, controllo dell'impedenza, rame spesso e finiture superficiali speciali per garantire prestazioni stabili in condizioni estreme di temperatura, vibrazioni e umidità.

Caratteristiche principali dei circuiti stampati rigidi

• Capacità di trasporto di corrente migliorata: L'uso di strati di rame spessi (tipicamente da 3 oz a 20 oz, rispetto allo standard di 1 oz) riduce significativamente la resistenza elettrica della scheda. Ciò consente di gestire correnti molto più elevate con una minima generazione di calore, rendendolo perfetto per l'elettronica di potenza.

• Gestione termica superiore: Il rame spesso funge da dissipatore di calore altamente efficace, dissipando efficacemente il calore dai componenti critici. Ciò previene il surriscaldamento, migliora l'affidabilità del sistema e può prolungare la durata dei componenti elettronici.

• Elevata densità di componenti: Sfruttando la tecnologia HDI, questi PCB utilizzano funzionalità avanzate come micro-via, via cieche e via sepolte. Ciò consente un posizionamento dei componenti più stretto e un routing più denso, consentendo la creazione di dispositivi elettronici più piccoli e compatti senza sacrificare le prestazioni.

• Resistenza meccanica migliorata: Gli strati di rame più spessi aggiungono rigidità fisica e durata al circuito stampato, rendendolo più robusto e resistente alle sollecitazioni meccaniche. Questo è fondamentale per i prodotti utilizzati in ambienti difficili.

• Dimensioni e peso ridotti della scheda: Combinando un'elevata capacità di potenza con un'elevata densità di componenti, queste schede possono sostituire più PCB convenzionali, portando a prodotti finali più piccoli, leggeri ed efficienti.

Processo di produzione

• Invio dei dati del cliente: I clienti forniscono file di progettazione, principalmente dati Gerber, insieme a file di foratura e specifiche (netlist IPC, BOM) per l'analisi DFM.

• Ingegneria di pre-produzione: Il nostro team esamina i Gerber per ottimizzare la producibilità, controllando il controllo dell'impedenza e l'integrità termica.

• Produzione del nucleo: Ciò include l'imaging dello strato interno, la laminazione di più strati, la foratura di precisione (laser/meccanica) e la placcatura in rame per garantire la connettività interstrato.

• Strato esterno e finitura: Vengono applicati l'applicazione della maschera di saldatura, il trattamento di finitura superficiale (ENIG/HASL) e la stampa serigrafica.

• Controllo qualità: Test rigorosi tramite AOI, raggi X ed E-test garantiscono la conformità agli standard di affidabilità automobilistica (IATF 16949).

• Imballaggio: Per proteggere le schede finite durante la spedizione viene utilizzato un imballaggio antistatico.

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