• Circuito stampato rigido a 8 strati PCB spessore 1,2 mm per elettronica automobilistica
Circuito stampato rigido a 8 strati PCB spessore 1,2 mm per elettronica automobilistica

Circuito stampato rigido a 8 strati PCB spessore 1,2 mm per elettronica automobilistica

Dettagli:

Marca: Xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 14-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000㎡
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Informazioni dettagliate

Standard: IPC-A-610E Finitura superficiale: HASL, OSP, Enig
NO di strati: 2 Spessore del PCB: 1,2 mm
Rame: 2/1/1/2 oz Colore della maschera sode: Verde/rosso/blu/nero/giallo/bianco
Spessore del rame: 0,5 once-6oz Maschera di saldatura: Verde
Linea minima spazio: 3 millimetri Materila: FR4
Evidenziare:

8 schede di circuiti stampati rigide a strato

,

PCB rigido spessore 1

,

2 mm

Descrizione di prodotto

Descrizione del prodotto

PCB in rame spessore HDI in oro sepolto a 8 strati

HDI Thick Copper PCB sta per High-Density Interconnect Thick Copper Printed Circuit Board. Questo tipo avanzato di circuito integrato combina due tecnologie chiave:Interconnessione ad alta densità (HDI) e rame spessoIl risultato è un potente PCB ideale per applicazioni che richiedono sia la miniaturizzazione che la manipolazione ad alta potenza.

Caratteristica del prodotto

  • Capacità di carico di corrente aumentata:L'uso di strati di rame spessi (in genere da 3 oz a 20 oz, rispetto alla 1 oz standard) riduce significativamente la resistenza elettrica della tavola.Questo gli permette di gestire correnti molto più grandi con una minima generazione di calorePerfetto per l'elettronica di potenza.

  • Gestione termica superiore:Il rame spesso agisce come un dissipatore di calore altamente efficace, dissipando efficacemente il calore dai componenti critici.e può prolungare la durata dei componenti elettronici.

  • Alta densità di componenti:Sfruttando la tecnologia HDI, questi PCB usano funzionalità avanzate comemicro-viasQuesto consente un posizionamento dei componenti più stretto e un routing più denso, consentendo la creazione di dispositivi elettronici più piccoli e più compatti senza sacrificare le prestazioni.

  • Maggiore resistenza meccanica:Gli strati di rame più spessi aggiungono rigidità fisica e durata alla scheda di circuito, rendendola più robusta e resistente allo stress meccanico.

  • Dimensioni e peso ridotti della tavola:Combinando un'elevata capacità di potenza con un'elevata densità di componenti, queste schede possono sostituire più PCB convenzionali, portando a prodotti finali più piccoli, più leggeri e più efficienti.

Scenari di applicazione

A causa della loro combinazione unica di gestione dell'energia e miniaturizzazione, i PCB HDI di rame spesso sono utilizzati in una varietà di applicazioni impegnative:

  • Elettronica automobilistica:I sistemi di servosterzo, le unità di controllo del motore (ECU) e i sistemi di ricarica dei veicoli elettrici (EV), dove l'alta corrente e l'alta affidabilità sono fondamentali.

  • Sistema di controllo industriale:Motori ad alta potenza, sistemi di controllo robotici e convertitori di potenza che richiedono circuiti rigidi e compatti.

  • Energia rinnovabile:Invertitori e sistemi di gestione dell'energia per pannelli solari e turbine eoliche.

  • Dispositivi mediciAttrezzature di imaging medica ad alta potenza e altri strumenti diagnostici portatili che devono essere potenti e compatti.

  • Aerospaziale e Difesa:Avionica e moduli di alimentazione per sistemi militari e aerospaziali, dove l'affidabilità e le prestazioni in un piccolo fattore di forma non sono negoziabili.

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