Circuito stampato rigido a 8 strati PCB spessore 1,2 mm per elettronica automobilistica
Dettagli:
Marca: | Xingqiang |
Certificazione: | ROHS, CE |
Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | NA |
Tempi di consegna: | 14-15 giorni lavorativi |
Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
Informazioni dettagliate |
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Standard: | IPC-A-610E | Finitura superficiale: | HASL, OSP, Enig |
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NO di strati: | 2 | Spessore del PCB: | 1,2 mm |
Rame: | 2/1/1/2 oz | Colore della maschera sode: | Verde/rosso/blu/nero/giallo/bianco |
Spessore del rame: | 0,5 once-6oz | Maschera di saldatura: | Verde |
Linea minima spazio: | 3 millimetri | Materila: | FR4 |
Evidenziare: | 8 schede di circuiti stampati rigide a strato,PCB rigido spessore 1,2 mm |
Descrizione di prodotto
Descrizione del prodotto
PCB in rame spessore HDI in oro sepolto a 8 strati
HDI Thick Copper PCB sta per High-Density Interconnect Thick Copper Printed Circuit Board. Questo tipo avanzato di circuito integrato combina due tecnologie chiave:Interconnessione ad alta densità (HDI) e rame spessoIl risultato è un potente PCB ideale per applicazioni che richiedono sia la miniaturizzazione che la manipolazione ad alta potenza.
Caratteristica del prodotto
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Capacità di carico di corrente aumentata:L'uso di strati di rame spessi (in genere da 3 oz a 20 oz, rispetto alla 1 oz standard) riduce significativamente la resistenza elettrica della tavola.Questo gli permette di gestire correnti molto più grandi con una minima generazione di calorePerfetto per l'elettronica di potenza.
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Gestione termica superiore:Il rame spesso agisce come un dissipatore di calore altamente efficace, dissipando efficacemente il calore dai componenti critici.e può prolungare la durata dei componenti elettronici.
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Alta densità di componenti:Sfruttando la tecnologia HDI, questi PCB usano funzionalità avanzate comemicro-viasQuesto consente un posizionamento dei componenti più stretto e un routing più denso, consentendo la creazione di dispositivi elettronici più piccoli e più compatti senza sacrificare le prestazioni.
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Maggiore resistenza meccanica:Gli strati di rame più spessi aggiungono rigidità fisica e durata alla scheda di circuito, rendendola più robusta e resistente allo stress meccanico.
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Dimensioni e peso ridotti della tavola:Combinando un'elevata capacità di potenza con un'elevata densità di componenti, queste schede possono sostituire più PCB convenzionali, portando a prodotti finali più piccoli, più leggeri e più efficienti.
Scenari di applicazione
A causa della loro combinazione unica di gestione dell'energia e miniaturizzazione, i PCB HDI di rame spesso sono utilizzati in una varietà di applicazioni impegnative:
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Elettronica automobilistica:I sistemi di servosterzo, le unità di controllo del motore (ECU) e i sistemi di ricarica dei veicoli elettrici (EV), dove l'alta corrente e l'alta affidabilità sono fondamentali.
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Sistema di controllo industriale:Motori ad alta potenza, sistemi di controllo robotici e convertitori di potenza che richiedono circuiti rigidi e compatti.
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Energia rinnovabile:Invertitori e sistemi di gestione dell'energia per pannelli solari e turbine eoliche.
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Dispositivi mediciAttrezzature di imaging medica ad alta potenza e altri strumenti diagnostici portatili che devono essere potenti e compatti.
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Aerospaziale e Difesa:Avionica e moduli di alimentazione per sistemi militari e aerospaziali, dove l'affidabilità e le prestazioni in un piccolo fattore di forma non sono negoziabili.