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Processo OSP Olio rosso doppio lato PCB Circuito stampato a bordo attraverso il collegamento foro
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
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| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000 |
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Informazioni dettagliate |
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| minimo Spazio della maschera di saldatura: | 0,1 mm | Norma PCB: | IPC-A-610E |
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| Proporzioni: | 20:1 | Pensiero del consiglio di amministrazione: | 1,2 mm |
| Spazio minimo sulla linea: | 3mil (0,075 mm) | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Prodotto: | Circuito stampato |
| Dimensioni della scheda: | Personalizzato | ||
| Evidenziare: | PCB a doppio lato a olio rosso,Fabbricazione di circuiti stampati |
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Descrizione di prodotto
Olio rosso di processo OSP a doppio lato
Vantaggi del PCB a doppio lato:
- Aumentare lo spazio del cablaggio
- Migliorare la densità funzionale del circuito
- Il costo è relativamente basso
- Buone prestazioni elettriche
Caratteristiche del prodotto:
- Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
- tramite collegamento a fori
- posizionamento dei componenti
- Densità di circuito più elevata
Processo di produzione:
- Progettazione e layout:In primo luogo, la progettazione del circuito integrato viene effettuata tramite un software di progettazione del circuito, con cablaggio e posizionamento dei componenti su entrambi i lati, e allo stesso tempo viene pianificata la posizione del tipo di via.
- Perforazione e galvanoplastica: la perforazione viene effettuata secondo i requisiti di progettazione e la galvanoplastica viene eseguita dopo la perforazione per formare un circuito via i due lati.
- Etching: rimuovere l'eccesso di foglio di rame per formare il modello di circuito desiderato.
- Assemblaggio e saldatura: dopo l'installazione dei componenti, viene effettuato il trattamento di saldatura, che può essere eseguito utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) o attraverso la tecnologia (THT).
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