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1.2mm Thinness 4 layer PCB FR4 Printed Circuit Board Multilayer Design
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 12-15 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
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Informazioni dettagliate |
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| Min. Saldatura della maschera: | 0,1 mm | Pcba standard: | IPC-A-610E |
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| Proporzioni: | 20:1 | Pensiero del consiglio: | 1,2 mm |
| Linea minima spazio: | 3 millimetri | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Prodotto: | Circuito della stampa |
| Evidenziare: | 1.2mm Thinness FR4 Printed Circuit Board,Disegno a più strati di PCB FR4 |
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Descrizione di prodotto
FR4 PCB a 4 strati
Vantaggi del PCB a più strati:
- Aumentare la densità della scheda di circuito
- Ridurre le dimensioni
- Migliore integrità del segnale
- Adattabile alle applicazioni ad alta frequenza
- una migliore gestione termica
- Maggiore affidabilità
Caratteristiche del prodotto:
- Progettazione a più strati
- Strato interno e strato esterno
- attraverso il buco
- Strato di rame
- Strato dielettrico (materiale dielettrico)
Processo di produzione:
- Progettazione e layout: durante la fase di progettazione, gli ingegneri utilizzano un software di progettazione PCB per posizionare e indirizzare le schede di circuiti multilivello,determinando le funzioni del circuito di ciascuno e il metodo di interconnessione tra strati.
- Laminazione: durante il processo di fabbricazione, diversi strati di circuito vengono pressati insieme attraverso un processo di laminazione, con ciascun strato separato da un materiale isolante.Il processo di laminazione è generalmente effettuato in condizioni di alta temperatura e pressione.
- Perforazione e galvanoplastica: le connessioni attraverso buchi tra i diversi strati del circuito sono formate dalla tecnologia di perforazione,e quindi viene eseguita la galvanoplastica assicurare la conducibilità dei fori.
- Assemblaggio e saldatura: dopo l'installazione dei componenti, essi possono essere saldati e collegati utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) o la tradizionale tecnologia THT).
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