PCB a 4 strati FR4 multistrato con spessore di 1,2 mm, finitura HASL

PCB FR4 a 4 strati

Descrizione del prodotto:

Progettato con una struttura standard a 4 strati (Segnale-Terra-Alimentazione-Segnale), questo PCB multistrato offre una maggiore compatibilità elettromagnetica (EMC), una riduzione del crosstalk e una migliore integrità del segnale. Perfetto per l'elettronica avanzata come alimentatori, moduli di comunicazione, controlli industriali e sistemi embedded.

Vantaggi del PCB multistrato:

• Aumenta la densità del circuito stampato
• Riduce le dimensioni
• Migliore integrità del segnale
• Adatto ad applicazioni ad alta frequenza
• Migliore gestione termica
• Maggiore affidabilità

Caratteristiche del prodotto:

• Design multistrato
• Strato interno ed esterno
•  foro passante
• Strato di rame
• Strato dielettrico (materiale dielettrico)

Processo di fabbricazione:

• Progettazione e layout: Durante la fase di progettazione, gli ingegneri utilizzano software di progettazione PCB per progettare e instradare circuiti stampati multistrato, determinando le funzioni di ciascun circuito e il metodo di interconnessione tra gli strati.
• Laminazione: Durante il processo di fabbricazione, più strati di circuito vengono pressati insieme attraverso un processo di laminazione, con ogni strato separato da un materiale isolante. Il processo di laminazione viene tipicamente eseguito in condizioni di alta temperatura e alta pressione.
• Foratura ed elettrodeposizione: Le connessioni a foro passante tra i diversi strati del circuito vengono formate mediante tecnologia di foratura, quindi viene eseguita l'elettrodeposizione per garantire la conduttività dei fori passanti.
•  Assemblaggio e saldatura: Dopo l'installazione dei componenti, questi possono essere saldati e collegati utilizzando la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) o la tradizionale tecnologia a foro passante (THT).