• OSP Vierschicht Leiterplatte Leiterplatte für elektronische Produkte
OSP Vierschicht Leiterplatte Leiterplatte für elektronische Produkte

OSP Vierschicht Leiterplatte Leiterplatte für elektronische Produkte

Produktdetails:

Markenname: Xingqiang
Zertifizierung: ROHS, CE
Modellnummer: KAZD

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1
Preis: NA
Lieferzeit: 7-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: , T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000㎡
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Detailinformationen

Lötmaske: Weiß/schwarz Letzte Kupferdicke: 1 oz
Vorstandsdenken: 1,2 mm Min. Lötmasken -Clearance -Maskenbrücke: 0,1 mm
Standard: Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. Materila: FR4
Seitenverhältnis: 20:1 Oberflächenbearbeitung: HASL/OSP/ENIG
Hervorheben:

OSP-Vierschicht-Leiterplatte

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OSP PCB-Board für elektronische Produkte

Produkt-Beschreibung

Beschreibung des Produkts

OSP Halogenfreie 4-Schicht-Flammhemmer-PCB-Platte

Dies ist ein spezialisiertes Vierschicht-Druckschirmplatte (PCB), die eine organische Schweißfähigkeit Konservierungsmittel (OSP) Oberflächenbeschichtung verwendet und aus halogenfreien Flammschutzmaterialien hergestellt wird.Diese Kombination von Eigenschaften macht das Brett umweltfreundlich, sicher und zuverlässig für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen, insbesondere dort, wo Umweltvorschriften und Sicherheitsstandards Priorität haben.

 

Eigenschaften des Produkts

•Halogenfreies Material: Im Gegensatz zu herkömmlichen PCBs, die halogenierte Flammschutzmittel (wie Brom) verwenden, verwendet diese Platte eine nichthalogenierte Alternative.Dies ist ein wichtiges Merkmal aus Umwelt- und Gesundheitsgründen, da Halogene bei Verbrennung oder Verbrennung giftige Dämpfe freisetzen können.

• Vierschichtliches Stack-up: Die vier Schichten ermöglichen komplexere Schaltkreisentwürfe und eine bessere Signalintegrität als eine zweischichtige Platine.Die zusätzlichen inneren Schichten können für dedizierte Energie und Bodenebenen verwendet werden, was zur Verringerung elektromagnetischer Störungen (EMI) und zur Verbesserung der elektrischen Leistung beiträgt.

• OSP Oberflächenbeschichtung: Die OSP Oberflächenbeschichtung ist eine dünne, organische Beschichtung, die das freiliegende Kupfer vor Oxidation bis zum Lötvorgang schützt.Es ist eine sehr umweltfreundliche und kostengünstige Alternative zu anderen Oberflächen wie HASL oder ENIGEs bietet eine flache, einheitliche Oberfläche, die sich ideal für Feinspitzkomponenten eignet.

•Flammhemmer: Das Material ist so konzipiert, dass es die Ausbreitung von Feuer verhindert.

 

Hauptanwendungsszenarien

 

•Verbraucherelektronik: Geräte wie Laptops, Mobiltelefone und Tablets, bei denen Umweltstandards und Sicherheit wichtige Faktoren sind.

•Netzwerk- und Kommunikationsgeräte: Router, Switches und Server, für die leistungsstarke, mehrschichtige Leiterplatten erforderlich sind, die den Sicherheitsstandards der Industrie entsprechen.

•Medizinische Geräte: Geräte, die sowohl sehr zuverlässig als auch mit strengen Sicherheitsvorschriften konform sein müssen.

•LED-Beleuchtung: Wird in LED-Treibern und Steuerungen eingesetzt, bei denen Hitze und Brandschutz von entscheidender Bedeutung sind.

 

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