Präzisionsschaltkreisverkabelung Starrplatten-PCB-Schaltkreis für elektronische Produkte

Starres PCB

Vorteile vonStarr PCB:

• Strukturelle Stabilität
• Hochtemperaturbeständigkeit
• Hohe Signalintegrität
• Weite Anwendbarkeit
• Herstellungsprozess ist ausgereift
• Unterstützung der mehrstufigen Konstruktion

Produkt Beschreibung:

  Rigid PCB (Rigid PCB) bezieht sich auf ein Leiterplattenwerk, das starre Materialien (z. B. glasfaserverstärktes Epoxidharz) als Substrat verwendet.Diese Art von Leiterplatte ist nicht flexibel und hat eine hohe HärteEs wird hauptsächlich in Anwendungen verwendet, die eine stabile und langlebige Struktur erfordern, die aufgrund von äußeren Kräften nicht ihre Form ändert.Starres PCB ist die häufigste Art von PCB und wird häufig in einfachen Schaltkreisverbindungen und Stützen für elektronische Produkte verwendet.

Produktmerkmale:

• Starres Bauwerk
• Hohe Zuverlässigkeit
• Gute mechanische Festigkeit
• Präzise Leitung von Schaltungen
• Niedrigere Kosten
• Anpassungsfähig an verschiedene Oberflächenbehandlungsprozesse

Herstellungsprozess:

• Substratwahl: Das Substrat für starre PCB verwendet typischerweise FR4 (Glasfaser-Epoxidharz) oder andere Hochleistungsharze, die eine solide Struktur und eine gute elektrische Leistung bieten können.
• Bohrungen und Plattierung: Auf der Leiterplatte werden Löcher gebohrt, um verschiedene Schichten der Schaltung miteinander zu verbinden.
• Lamination und Stapelung: Bei mehrschichtigen starren Leiterplatten wird das Laminationsverfahren verwendet, bei dem mehrere Schaltkreisschichten gestapelt und anschließend heiß und gehärtet werden, wodurch die Leiterplattenstruktur stabiler wird.
• Oberflächenbehandlung: Nachdem die Schaltung fertiggestellt ist, wird eine Oberflächenbehandlung wie Goldplattierung, Zinnplattierung, OSP usw. durchgeführt, um die Schweißfähigkeit und Antioxidationsfähigkeit zu erreichen.
• Oberflächenbehandlung: Die Oberflächenbehandlung wird an der Oberfläche des PCB durchgeführt, um die Schweißfähigkeit und Antioxidationsfähigkeit zu verbessern.
• Komponentenschweißen: Schließlich wird die Oberflächen-Mount-Technologie (SMT) oder das Durchlöcherschweißen durchgeführt, um elektronische Komponenten auf die Leiterplatte zu montieren.