• ENIG Endplatte für Hochfrequenz-PCB-Doppelseitige Leiterplatten UL-Zertifizierung
ENIG Endplatte für Hochfrequenz-PCB-Doppelseitige Leiterplatten UL-Zertifizierung

ENIG Endplatte für Hochfrequenz-PCB-Doppelseitige Leiterplatten UL-Zertifizierung

Produktdetails:

Markenname: High Frequency PCB
Zertifizierung: ROHS, CE
Modellnummer: KAZD

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1
Preis: N/A
Lieferzeit: 14-15 Arbeitstag
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000㎡
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Detailinformationen

Marterial: Rogers Fr4 Min -Linienraum: 3mil
PCB -Name: Doppelseitiges Hochfrequenz-PCB PCB -Typ: Mikrowellen-HF-Leiterplatte
Schichten: 2 Zertifizierungen: ISO 9001, SGS, UL
Beenden: Eintauchen Gold (Enig) Kupfergewicht: Innere 1oz; Äußere 2oz
Hervorheben:

ENIG Endplatte für Hochfrequenz-PCB

,

UL-Zertifizierung Hochfrequenz-PCB

Produkt-Beschreibung

Produktbeschreibung:

Die Hochfrequenz-Leiterplatte ist ein hochmodernes Produkt, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine Hochfrequenz-Signalübertragung erfordern, wie z. B. Mikrowellen-HF-Leiterplatten. Mit einer Endfolie von 1 Oz gewährleistet diese Leiterplatte eine optimale Leitfähigkeit für eine verbesserte Leistung.

Die Oberfläche dieser Hochfrequenz-Leiterplatte ist Immersion Gold (ENIG), das eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit bietet und sie somit ideal für anspruchsvolle Umgebungen macht. Die graue Farbe der Leiterplatte sorgt für ein elegantes und professionelles Erscheinungsbild, das für verschiedene industrielle Anwendungen geeignet ist.

Eines der herausragenden Merkmale dieser Hochfrequenz-Leiterplatte ist ihr fortschrittliches Herstellungsverfahren, das Laserbohren für Vias von nur 0,1 mm beinhaltet. Laserbohren gewährleistet präzise und saubere Löcher, die für die Integrität von Hochfrequenzsignalen und die Impedanzkontrolle unerlässlich sind.

Zusätzlich zum Laserbohren unterstützt diese Leiterplatte auch Vias, die durch 0,2 mm mechanisches Bohren erstellt wurden, was Flexibilität in Bezug auf Design- und Fertigungsoptionen bietet. Diese Dual-Via-Fähigkeit ermöglicht eine optimierte Signalführung und Ground-Plane-Konfigurationen, die unerlässlich sind, um Signalverluste und Interferenzen zu minimieren.

Die Optimierung der Ground Plane ist ein wichtiger Aspekt der Hochfrequenz-Leiterplatte, da sie eine entscheidende Rolle bei der Reduzierung elektromagnetischer Interferenzen und der Gewährleistung der Signalintegrität spielt. Durch die strategische Gestaltung und Platzierung von Ground Planes minimiert diese Leiterplatte Signalverzerrungen und verbessert die Gesamtleistung.

Ob in der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt oder anderen Hochfrequenzanwendungen eingesetzt, bietet diese Hochfrequenz-Leiterplatte zuverlässige und effiziente Signalübertragungsfähigkeiten. Ihre Präzisionsfertigung, die Laserbohrtechnologie und die Ground-Plane-Optimierung machen sie zur ersten Wahl für anspruchsvolle Projekte, die eine überlegene Signalintegrität erfordern.

 

Merkmale:

  • Produktname: Hochfrequenz-Leiterplatte
  • Leiterplattentyp: Mikrowellen-HF-Leiterplatte
  • Oberfläche: HASL-LF
  • Min. Via:
    • 0,1 mm Laserbohrung
    • 0,2 mm mechanische Bohrung
  • Entflammbarkeit: UL 94V-0
  • Material: Rogers FR4
 

Technische Parameter:

Oberfläche Immersion Gold (ENIG)
Zertifizierungen ISO 9001, SGS, UL
Leiterplattenname Doppelseitige Hochfrequenz-Leiterplatte
Entflammbarkeit UL 94V-0
Min. Via 0,1 mm Laserbohrung, 0,2 mm mechanische Bohrung
Material Rogers FR4
Oberfläche HASL-LF
Kupfergewicht Innen 1/2 Oz-4oz;Außen 1oz-5oz
Farbe Grau
Leiterplattentyp Mikrowellen-HF-Leiterplatte
 

Anwendungen:

Die Hochfrequenz-Leiterplatte ist ein Spitzenprodukt, das für seine außergewöhnliche Leistung in verschiedenen Anwendungen bekannt ist. Mit seinem Markennamen aus China ist dieses Produkt so konzipiert, dass es die hohen Standards der Elektronikindustrie weltweit erfüllt.

Eines der Hauptmerkmale der Hochfrequenz-Leiterplatte ist die Verwendung von Hochfrequenz-Substratmaterialien, wodurch sie sich ideal für Anwendungen eignet, bei denen Signalintegrität und Effizienz entscheidend sind. Die Ground-Plane-Optimierung des Produkts sorgt für minimale Interferenzen und maximale Signalqualität, wodurch es sich für Hochfrequenz-Kommunikationssysteme, Radarsysteme und andere fortschrittliche elektronische Geräte eignet.

Dank seiner fortschrittlichen Herstellungsverfahren, einschließlich der Laserbohrtechnologie, bietet die Hochfrequenz-Leiterplatte eine präzise und zuverlässige Leistung. Dies macht sie zu einer bevorzugten Wahl für Branchen, die hohe Präzision und Genauigkeit in ihren elektronischen Anwendungen benötigen.

In Bezug auf Produktanwendungen wird die Hochfrequenz-Leiterplatte in verschiedenen Szenarien häufig eingesetzt. Die schnelle Lieferzeit von 15-20 Werktagen stellt sicher, dass Kunden ihre Bestellungen umgehend erhalten und dringende Projektfristen einhalten können. Die flexiblen Zahlungsbedingungen in bar machen Transaktionen für Käufer bequem und effizient.

Mit einer Lieferfähigkeit von 1000㎡ können sich Kunden auf die Hochfrequenz-Leiterplatte verlassen, um ihre Mengenanforderungen konsequent zu erfüllen. Die Kupferspezifikationen des Produkts von innen 1/2 oz-4oz und außen 1oz-5oz bieten Optionen für unterschiedliche Projektanforderungen.

Ausgestattet mit einer Oberflächenausführung von HASL-LF und einem minimalen Linienabstand von 5 mil bietet die Hochfrequenz-Leiterplatte überlegene Qualität und Leistung. Kunden, die nach kundenspezifischen Lösungen suchen, können von dem vom Hersteller angebotenen OEM-Service profitieren.

Für eine Premium-Oberfläche verfügt die Hochfrequenz-Leiterplatte über Immersion Gold (ENIG), was dem Produkt Haltbarkeit und Zuverlässigkeit verleiht. Diese Oberfläche gewährleistet eine lange Lebensdauer auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.

 

Anpassung:

Produktanpassungsdienste für Hochfrequenz-Leiterplatten:

Markenname: Hochfrequenz-Leiterplatte

Herkunftsort: China

Lieferzeit: 15-20 Werktage

Zahlungsbedingungen: ,T/T,Western Union

Lieferfähigkeit: 1000㎡

Material: Rogers FR4

Min. Via: 0,1 mm Laserbohrung, 0,2 mm mechanische Bohrung

Endfolie: 1 Oz

OEM: Benutzerdefiniert

Min. Linienabstand: 3 mil

Hochfrequenz-Substratmaterialien, Signalintegrität, SI, Hochfrequenz-Signalübertragung

 

FAQ:

F: Wie lautet der Markenname dieses Produkts?

A: Der Markenname dieses Produkts ist Hochfrequenz-Leiterplatte.

F: Wo wird dieses Produkt hergestellt?

A: Dieses Produkt wird in China hergestellt.

F: Wie lange beträgt die Lieferzeit für dieses Produkt?

A: Die Lieferzeit für dieses Produkt beträgt 14-15 Werktage.

F: Wie lauten die Zahlungsbedingungen für den Kauf dieses Produkts?

A: Die Zahlungsbedingungen für den Kauf dieses Produkts sind T/T.

F: Wie hoch ist die Lieferfähigkeit dieses Produkts?

A: Die Lieferfähigkeit dieses Produkts beträgt 3000㎡.

Möchten Sie mehr über dieses Produkt erfahren?
Ich bin daran interessiert ENIG Endplatte für Hochfrequenz-PCB-Doppelseitige Leiterplatten UL-Zertifizierung Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
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