UL 94V-0 Entflammbarkeit Mikrowellen-HF-Leiterplatte PCB für Signalübertragung OEM

Produktbeschreibung:

Die Hochfrequenz-Leiterplatte ist ein kundenspezifisches OEM-Produkt, das für Anwendungen entwickelt wurde, die eine außergewöhnliche Signalintegrität und Hochfrequenzsignalübertragung erfordern. Diese fortschrittliche Leiterplatte zeichnet sich durch eine elegante graue Farbe und Oberflächenausführung mit HASL-LF-Technologie aus, was überlegene Qualität und Leistung gewährleistet.

Mit einem minimalen Linienabstand von 3 mil ist diese Hochfrequenz-Leiterplatte für die Optimierung der Masseebene optimiert, ein entscheidender Faktor für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität und die Reduzierung elektromagnetischer Störungen. Die Immersion Gold-Oberfläche (ENIG) verbessert die Leistung der Platine zusätzlich, indem sie eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet.

Die Optimierung der Masseebene ist ein Hauptmerkmal dieser Hochfrequenz-Leiterplatte, da sie dazu beiträgt, Signalverzerrungen zu minimieren und eine zuverlässige Hochfrequenzsignalübertragung zu gewährleisten. Durch die Bereitstellung einer soliden Masseebene kann diese Leiterplatte die Signalintegrität aufrechterhalten und die Auswirkungen von Rauschen und Übersprechen reduzieren, was zu einem Hochleistungs-Elektroniksystem führt.

Signalintegrität (SI) ist ein entscheidender Aspekt von Hochfrequenzanwendungen, und diese Hochfrequenz-Leiterplatte wurde speziell entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen solcher Systeme zu erfüllen. Mit präziser Kontrolle über den Linienabstand und die Impedanzanpassung ermöglicht diese Leiterplatte eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit minimalem Signalverlust und -verzerrung.

Ob in der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt oder in Hochgeschwindigkeits-Computeranwendungen eingesetzt, diese Hochfrequenz-Leiterplatte ist eine zuverlässige und effiziente Lösung für anspruchsvolle elektronische Designs. Ihr kundenspezifisches OEM-Design ermöglicht Flexibilität bei der Erfüllung spezifischer Anforderungen und der Gewährleistung optimaler Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Hochfrequenz-Leiterplatte mit ihrer grauen Farbe, der HASL-LF-Oberfläche und der Immersion Gold-Oberfläche eine überlegene Leistung bei der Optimierung der Masseebene, der Signalintegrität und der Hochfrequenzsignalübertragung bietet. Diese Leiterplatte wurde für kundenspezifische OEM-Anwendungen entwickelt und ist die erste Wahl für anspruchsvolle elektronische Systeme, die Präzision, Zuverlässigkeit und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erfordern.

Merkmale:

• Produktname: Hochfrequenz-Leiterplatte
• Oberfläche: HASL-LF
• Schichten: 2
• OEM: Benutzerdefiniert
• Material: Rogers FR4
• Min. Linienabstand: 3 mil

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die Hochfrequenz-Leiterplatte, die aus China stammt, ist ein überlegenes Produkt, das für verschiedene Hochfrequenzanwendungen und -szenarien entwickelt wurde. Mit einer Lieferzeit von 15-20 Werktagen gewährleistet dieses Produkt eine schnelle Verfügbarkeit, um dringende Projektanforderungen zu erfüllen. Die Zahlungsbedingungen sind flexibel, mit Optionen für Bargeldtransaktionen.

Die Hochfrequenz-Leiterplatte bietet eine Lieferfähigkeit von 3000㎡ und ist damit eine zuverlässige Wahl für Produktionsanforderungen mit hohem Volumen. Die Spezifikationen für das Kupfergewicht sind beeindruckend, wobei die Innenschichten von 1/2 oz bis 4 oz und die Außenschichten von 1 oz bis 5 oz reichen, was Haltbarkeit und Leitfähigkeit gewährleistet.

Hergestellt aus Rogers FR4-Material, garantiert dieses Produkt Hochfrequenz-Substratmaterialien, die für anspruchsvolle elektronische Anwendungen unerlässlich sind. Die Farboption Grau bietet ein elegantes und professionelles Erscheinungsbild, das für eine Vielzahl von Branchen geeignet ist.

Durch die Verwendung der Immersion Gold (ENIG)-Oberfläche bietet die Hochfrequenz-Leiterplatte eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Das Verfahren des Laserbohrens gewährleistet Präzision und Genauigkeit bei der Erstellung komplizierter Leiterplattendesigns und ist somit ideal für fortschrittliche elektronische Geräte.

Die Optimierung der Masseebene ist ein Hauptmerkmal der Hochfrequenz-Leiterplatte, das die Signalintegrität verbessert und elektromagnetische Störungen reduziert. Mit hoher SMT-Effizienz, einschließlich BGA-Kompatibilität, rationalisiert dieses Produkt den Montageprozess für eine effiziente und zuverlässige Leiterplattenproduktion.

Anpassung:

Produktanpassungsdienste für die Hochfrequenz-Leiterplatte:

Markenname: Hochfrequenz-Leiterplatte

Herkunftsort: China

Lieferzeit: 14-15 Werktage

Zahlungsbedingungen: Bargeld

Lieferfähigkeit: 3000㎡

Leiterplattenname: Doppelseitige Hochfrequenz-Leiterplatte

Leiterplattentyp: Mikrowellen-HF-Leiterplatte

OEM: Benutzerdefiniert

Min. Via: 0,1 mm Laserbohrung, 0,2 mm mechanische Bohrung

SMT-Effizienz: BGA

Schlüsselwörter: Signalintegrität, SI, Hochfrequenz-Substratmaterialien

FAQ:

F: Wie lautet der Markenname des Hochfrequenz-Leiterplattenprodukts?

A: Der Markenname des Hochfrequenz-Leiterplattenprodukts ist Hochfrequenz-Leiterplatte.

F: Wo wird das Hochfrequenz-Leiterplattenprodukt hergestellt?

A: Das Hochfrequenz-Leiterplattenprodukt wird in China hergestellt.

F: Wie lange ist die Lieferzeit für das Hochfrequenz-Leiterplattenprodukt?

A: Die Lieferzeit für das Hochfrequenz-Leiterplattenprodukt beträgt 14-15 Werktage.

F: Wie lauten die Zahlungsbedingungen für den Kauf des Hochfrequenz-Leiterplattenprodukts?

A:  Die Zahlungsbedingungen für den Kauf des Hochfrequenz-Leiterplattenprodukts sind T/T.

F: Wie hoch ist die Lieferfähigkeit des Hochfrequenz-Leiterplattenprodukts?

A: Die Lieferfähigkeit des Hochfrequenz-Leiterplattenprodukts beträgt 1000㎡.