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4 Schicht Lötmaske Vielschicht-PCB-Leiterplatte FR4 1,6 mm PCB-Leiterplatte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 12-15 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | Soldermaske Mehrschicht-PCB-Board F,FR4 1.6mm PWB-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
4-Lagen-Lötstoppmaske kundenspezifische FR4 1,6 mm kundenspezifische Multilayer-Leiterplatte
Vorteile von Multilayer-Leiterplatten:
- Erhöhung der Leiterplattendichte
- Bessere Signalintegrität
- Anpassung an Hochfrequenzanwendungen
- Besseres Wärmemanagement
- Höhere Zuverlässigkeit
Produkt Beschreibung:
4-Lagen-Lötstoppmaske kundenspezifische FR4 1,6 mm kundenspezifische Multilayer-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus drei oder mehr Schaltkreisebenen besteht. Jede Schaltkreisebene besteht aus verschiedenen Schaltkreisebenen, und diese Ebenen sind durch Durchkontaktierungen oder Verbindungsleitungen miteinander verbunden. Im Vergleich zu einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten können Multilayer-Leiterplatten mehr Schaltungsverdrahtung auf kleinerem Raum realisieren und eignen sich für komplexere und funktionsintensivere Schaltungsdesigns.
Produktmerkmale:
- Mehrschichtiges Design
- Innen- und Außenschicht
- Durchkontaktierung
- Kupferschicht
- Dielektrische Schicht (Dielektrikum)
Herstellungsprozess:
- Design und Layout: Während der Designphase verwenden Ingenieure PCB-Designsoftware, um Multilayer-Leiterplatten zu layouten und zu routen und die Funktionen jedes Schaltkreises und die Verbindungsmethode zwischen den Ebenen zu bestimmen.
- Laminierung: Während des Herstellungsprozesses werden mehrere Schaltkreisebenen durch einen Laminierungsprozess zusammengepresst, wobei jede Ebene durch ein Isoliermaterial getrennt ist. Der Laminierungsprozess wird typischerweise unter Hochtemperatur- und Hochdruckbedingungen durchgeführt.
- Bohren und Galvanisieren: Durchkontaktierungsverbindungen zwischen verschiedenen Ebenen der Schaltung werden durch Bohrtechnologie gebildet, und dann wird galvanisiert, um die Leitfähigkeit der Durchkontaktierungen sicherzustellen.
- Ätzen: Auf jeder Ebene der Schaltung werden Fotolithografie- und Ätztechniken verwendet, um das Schaltungsmuster zu bilden und überschüssige Kupferfolie zu entfernen.
