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OEM ODM Doppelseitig gedruckte Leiterplatte FR4 Zinn Spray PCB durch Lochverbindung
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | OEM-Doppelseitige Leiterplatte,Doppelseitiges Zinnspray-PCB,Durch Lochverbindung doppelseitiges PCB |
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Produkt-Beschreibung
Doppelseitige Zinn-Spray-Leiterplatte, Kopfhörerplatinen-Aufbewahrungsplatine
Vorteile der doppelseitigen Leiterplatte:
- Erhöhung des Verdrahtungsraums
- Die Kosten sind relativ niedrig
- Gute elektrische Leistung
- Anpassung an hohe Integrationsanforderungen
Produkt Beschreibung:
Doppelseitige Leiterplatte, auch als doppelseitige Leiterplatte bekannt, ist eine Leiterplatte (PCB) mit zweiseitigen Schaltungsanschlüssen. Bei dieser Art von Leiterplatte können die elektronischen Komponenten und das Schaltungslayout jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordnet werden, und die elektrische Verbindung der Schaltungen auf beiden Seiten wird durch Durchkontaktierungen (Vias) erreicht. Diese Struktur erhöht die funktionale Dichte der Leiterplatte erheblich und ermöglicht es, mehr Schaltungsanschlüsse auf einer relativ kleinen Fläche zu realisieren.
Produktmerkmale:
- Durchkontaktierungsanschluss
- Komponentenplatzierung
- Höhere Schaltungsdichte
Herstellungsprozess:
- Design und Layout:Zuerst wird das Leiterplattendesign mit einer Schaltungsdesignsoftware durchgeführt, mit Verdrahtung und Komponentenplatzierung auf beiden Seiten, und gleichzeitig wird die Position und Art der Durchkontaktierungen geplant.
- Ätzen: Entfernen der überschüssigen Kupferfolie, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
- Bestückung und Schweißen: Nach der Installation der Komponenten wird eine Schweißbehandlung durchgeführt, die mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder Durchstecktechnik (THT) erfolgen kann.
