Durchkontaktierte doppelseitige Leiterplatte FR4 Material Zwei-Lagen-Design OEM-Service

Was ist eine FR4-Durchkontaktierungs-Doppelseiten-Leiterplatte?

Eine doppelseitige Durchkontaktierungs-Leiterplatte weist leitfähige Kupferschaltungen auf beiden Seiten der Platine auf. Diese Schichten sind durch Plated Through-Holes (PTH) – Löcher, die durch das Substrat gebohrt und chemisch mit Metall beschichtet werden – miteinander verbunden.

Hauptmerkmale der doppelseitigen Leiterplatte:

1. Doppelseitige Kupferkaschierung

2. Plated Through-Holes (PTHs)

3. Ausgewogenes Preis-Leistungs-Verhältnis

4. Moderate Bauteildichte

5. Flexibles Routing

6. Breite Anwendungsanpassungsfähigkeit

Warum unsere doppelseitige Leiterplatte wählen?
✔ 30 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung
✔ ISO 9001, ROHS und ISO /TS16949 zertifiziert
✔ Unterstützung von kundenspezifischen Dienstleistungen
✔ Professionelle technische Unterstützung (DFM, Impedanzsimulation)
✔ Weltweiter Versand (DHL, FedEx, UPS) – Lieferung in die USA, Deutschland, Großbritannien, Japan, Australien usw.

Kundenspezifischer doppelseitiger Leiterplattenservice:

Bitte senden Sie uns Ihre:
1. Gerber-Dateien (RS-274X)
2. Stückliste (wenn PCBA benötigt)
3. Impedanzanforderungen & Stack-up (falls verfügbar)
4. Testanforderungen (TDR, Netzwerkanalysator usw.)

Hinweis:Normalerweise enthalten Gerber-Dateien: Leiterplattentypen, Dicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess und wenn SMT-Verarbeitung erforderlich ist, können Sie eine Bauteilstückliste und ein Referenzbezeichnungsdiagramm usw. bereitstellen.

Wir antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, einem DFM-Bericht und einer Materialempfehlung.

Die Herstellungsschwierigkeiten von Durchkontaktierungs-Doppelseiten-Leiterplatten:

1. Das Bohren erfordert eine hohe Genauigkeit, um saubere, gratfreie Löcher zu erzeugen, die perfekt zwischen den Schichten ausgerichtet sind, da Fehlausrichtungen zu unterbrochenen oder Kurzschlüssen führen können.    

2. Die Via-Loch-Metallisierung erfordert eine gleichmäßige Abscheidung von leitfähigem Kupfer (typischerweise 20–25μm dick) auf den Lochwänden, um die elektrische Kontinuität zu gewährleisten und thermischer Belastung beim Löten standzuhalten; unzureichende Dicke oder Hohlräume können zu Ausfällen führen.  

3. Die Registrierungskontrolle muss die Ausrichtungsabweichungen zwischen doppelseitigen Grafiken und Durchgangslöchern innerhalb von ±0,075 mm halten, um Konnektivitätsfehler zu vermeiden. 

4. Ätz- und Beschichtungsprozesse erfordern eine strenge Kontrolle der Linienbreiten-/Abstandstoleranzen (±10 %) und eine gleichmäßige Oberflächenbehandlung (z. B. HASL, ENIG), um Überätzung, Restkupfer oder schlechte Lötbarkeit zu vermeiden.

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