Placa PCB de doble cara de orificio pasante, material FR4, diseño de dos capas, servicio OEM

¿Qué es una placa PCB de doble cara con orificios pasantes FR4?

Una PCB de doble cara con orificios pasantes presenta circuitos de cobre conductores en ambos lados de la placa. Estas capas están interconectadas por orificios pasantes (PTH): orificios perforados a través del sustrato y chapados químicamente con metal.

Características principales de la PCB de doble cara:

1. Revestimiento de cobre de doble cara

2. Orificios pasantes (PTH)

3. Rendimiento-costo equilibrado

4. Densidad de componentes moderada

5. Enrutamiento flexible

6. Adaptabilidad de aplicación más amplia

¿Por qué elegir nuestra placa PCB de doble cara?
✔ 30 años de experiencia en la fabricación de PCB
✔ Certificado ISO 9001, ROHS e ISO /TS16949
✔ Soporte de servicios personalizados
✔ Soporte de ingeniería profesional (DFM, simulación de impedancia)
✔ Envío global (DHL, FedEx, UPS) – Entregado a EE. UU., Alemania, Reino Unido, Japón, Australia, etc.

Servicio de PCB de doble cara personalizado:

Por favor, envíenos su:
1. Archivos Gerber (RS-274X)
2. BOM (si se necesita PCBA)
3. Requisitos de impedancia y apilamiento (si está disponible)
4. Requisitos de prueba (TDR, analizador de red, etc.)

Nota:Normalmente, los archivos Gerber incluyen: tipos de PCB, grosor, color de tinta, proceso de tratamiento de la superficie y, si se requiere procesamiento SMT, puede proporcionar una BOM de componentes y un diagrama de designación de referencia, etc.

Responderemos en 24 horas con una cotización gratuita, un informe DFM y una recomendación de materiales.

Las dificultades de fabricación de PCB de doble cara con orificios pasantes:

1. La perforación requiere una alta precisión para crear orificios limpios y sin rebabas que se alineen perfectamente entre las capas, ya que la desalineación puede provocar circuitos rotos o cortocircuitos.    

2. La metalización de los orificios pasantes exige una deposición constante de cobre conductor (típicamente de 20 a 25 μm de espesor) en las paredes de los orificios para garantizar la continuidad eléctrica y resistir el estrés térmico durante la soldadura; un grosor inadecuado o vacíos pueden causar fallas.  

3. El control de registro debe mantener las desviaciones de alineación entre los gráficos de doble cara y los orificios pasantes dentro de ±0,075 mm para evitar errores de conectividad. 

4. Los procesos de grabado y chapado necesitan un control estricto sobre las tolerancias de ancho/espaciado de línea (±10%) y un tratamiento superficial uniforme (por ejemplo, HASL, ENIG) para evitar el sobregrabado, el cobre residual o la mala soldabilidad.

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            Pruebas de calidad de PCB

    Certificados y honores