Μέσα από τρύπα διπλής όψης πλακέτα PCB FR4 υλικό δύο στρώσεων σχεδιασμού OEM υπηρεσία

Τι είναι η FR4 Through-hole Double-sided Board PCB;

Ένα διπλής όψης PCB με οπές διαμπερούς διάτρησης διαθέτει αγώγιμα χάλκινα κυκλώματα και στις δύο πλευρές της πλακέτας. Αυτά τα στρώματα διασυνδέονται με Plated Through-Holes (PTH) — οπές που ανοίγονται μέσω του υποστρώματος και χημικά επιμεταλλώνονται με μέταλλο.

Κύρια Χαρακτηριστικά του Double Sided PCB:

1. Διπλής Όψης Επένδυση Χαλκού

2. Plated Through-Holes (PTHs)

3. Ισορροπημένη Απόδοση-Κόστος

4. Μέτρια Πυκνότητα Εξαρτημάτων

5. Ευέλικτη Δρομολόγηση

6. Ευρύτερη Προσαρμοστικότητα Εφαρμογών

Γιατί να επιλέξετε την Double Sided PCB Board μας;
✔ 30 Χρόνια Εμπειρίας στην Κατασκευή PCB
✔ Πιστοποιημένο κατά ISO 9001, ROHS και ISO /TS16949
✔ Υποστήριξη προσαρμοσμένων υπηρεσιών
✔ Επαγγελματική Μηχανική Υποστήριξη (DFM, προσομοίωση σύνθετης αντίστασης)
✔ Παγκόσμια Αποστολή (DHL, FedEx, UPS) – Παραδίδεται σε ΗΠΑ, Γερμανία, Ηνωμένο Βασίλειο, Ιαπωνία, Αυστραλία κ.λπ.

Προσαρμογή Υπηρεσίας Double Sided PCB:

Παρακαλούμε στείλτε μας:
1. Αρχεία Gerber (RS-274X)
2. BOM (εάν απαιτείται PCBA)
3. Απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης & στοίβαξης (εάν είναι διαθέσιμες)
4. Απαιτήσεις δοκιμών (TDR, αναλυτής δικτύου κ.λπ.)

Σημείωση:Κανονικά, τα αρχεία Gerber περιλαμβάνουν: τύπους PCB, πάχος, χρώμα μελανιού, διαδικασία επιφανειακής επεξεργασίας και εάν απαιτείται επεξεργασία SMT, μπορείτε να παρέχετε ένα BOM εξαρτημάτων και διάγραμμα αναφοράς σχεδιασμού κ.λπ.

Θα απαντήσουμε εντός 24 ωρών με μια δωρεάν προσφορά, αναφορά DFM και σύσταση υλικού.

Οι δυσκολίες κατασκευής των PCBs διπλής όψης με οπές διαμπερούς διάτρησης:

1. Η διάτρηση απαιτεί υψηλή ακρίβεια για τη δημιουργία καθαρών οπών χωρίς γρέζια που ευθυγραμμίζονται τέλεια μεταξύ των στρώσεων, καθώς η κακή ευθυγράμμιση μπορεί να οδηγήσει σε σπασμένα κυκλώματα ή βραχυκυκλώματα.    

2. Η μεταλλοποίηση οπών via απαιτεί σταθερή εναπόθεση αγώγιμου χαλκού (συνήθως 20–25μm πάχος) στα τοιχώματα των οπών για να εξασφαλιστεί η ηλεκτρική συνέχεια και να αντέξει τη θερμική καταπόνηση κατά τη συγκόλληση. ανεπαρκές πάχος ή κενά μπορεί να προκαλέσουν αστοχίες.  

3. Ο έλεγχος εγγραφής πρέπει να διατηρεί τις αποκλίσεις ευθυγράμμισης μεταξύ των γραφικών διπλής όψης και των οπών via εντός ±0,075mm για την αποφυγή σφαλμάτων συνδεσιμότητας. 

4. Οι διαδικασίες χάραξης και επιμετάλλωσης χρειάζονται αυστηρό έλεγχο των ανοχών πλάτους/απόστασης γραμμών (±10%) και ομοιόμορφη επιφανειακή επεξεργασία (π.χ., HASL, ENIG) για την αποφυγή υπερβολικής χάραξης, υπολειμματικού χαλκού ή κακής συγκολλησιμότητας.

          Βιτρίνα εργοστασίου

            Δοκιμή Ποιότητας PCB

    Πιστοποιητικά και Διακρίσεις