À travers les trous de la carte PCB double face FR4 Matériau de conception à deux couches

Qu'est-ce qu'un PCB à double face FR4 à trous?

Un circuit imprimé à double face avec un trou présente des circuits de cuivre conducteurs des deux côtés de la carte.Ces couches sont interconnectées par des trous perforés à travers le substrat et revêtus de métal..

Principales caractéristiques des PCB à double face:

1.Vêtements en cuivre à double face

2.Plaqué à travers-trous (PTH)

3.Résultats-coûts équilibrés

4.Densité modérée des composants

5. Routage flexible

6. Adaptabilité à une application plus large

Pourquoi choisir notre carte PCB double face?
✔ 30 ans d'expérience dans la fabrication de PCB
✔ Certifié ISO 9001, ROHS et ISO / TS16949
✔ Soutenir des services personnalisés
✔ Assistance technique professionnelle (MDF, simulation d'impédance)
✔ Expédition mondiale (DHL, FedEx, UPS) ️ Livraison aux États-Unis, Allemagne, Royaume-Uni, Japon, Australie, etc.

Service de personnalisation de PCB à double face:

Veuillez nous envoyer votre:
1. Fichiers Gerber (RS-274X)
2. BOM (si PCBA est nécessaire)
3. Exigences en matière d'impédance et d'empilement (le cas échéant)
4Exigences d'essais (TDR, analyseur de réseau, etc.)

Il est noté:Normalement, les fichiers Gerber comprennent: les types de PCB, l'épaisseur, la couleur de l'encre, le procédé de traitement de surface, et si un traitement SMT est requis, vous pouvez fournir une carte de construction des composants et un diagramme de désignation de référence, etc.

Nous vous répondrons dans les 24 heures avec un devis gratuit, un rapport DFM et une recommandation de matériel.

Les difficultés de fabrication des PCB à double face à trou transparent:

1Le forage nécessite une grande précision pour créer des trous propres et sans taches qui s'alignent parfaitement entre les couches, car un mauvais alignement peut entraîner des circuits cassés ou des courts-circuits.

2La métallisation par trou nécessite un dépôt constant de cuivre conducteur (typiquement de 20 à 25 μm d'épaisseur) sur les parois du trou afin d'assurer la continuité électrique et de résister aux contraintes thermiques pendant le soudage.une épaisseur insuffisante ou des vides peuvent provoquer des défaillances.

3Le contrôle d'enregistrement doit maintenir les écarts d'alignement entre les graphiques à double face et les trous à ± 0,075 mm afin d'éviter les erreurs de connectivité.

4Les procédés de gravure et de placage nécessitent un contrôle strict des tolérances de largeur de ligne/d'espacement (± 10%) et un traitement de surface uniforme (par exemple, HASL, ENIG) pour éviter une surgrave, un cuivre résiduel,ou mauvaise soudabilité.

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