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Vergoldete flexible, starre Leiterplatte 4-Lagen FR4-Leiterplatte OEM-Service
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Abstand zum Lötstopplack: | 0,1 mm | PCBA-Standard: | IPC-A-610E |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Board-Denkweise: | 1,2 mm |
| Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) | Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Angebotsanfrage: | Gerber-Dateien, Stückliste |
| Hervorheben: | Vergoldete flexible,starre Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
Flexible-Rigid-PCB mit vier Schichten vergoldet
Beschreibung des Produkts:
UnsereStarrflex PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board) kombiniert die Haltbarkeit starrer Leiterplatten mit der Flexibilität flexibler Schaltungen und bietet eine ideale Lösung für kompakte, leistungsstarke
Dies ist ein Hybrid-Schaltplatte, die für Raumbeschränkungen und hohe Zuverlässigkeit geeignet ist und in der Luft- und Raumfahrt, Medizin, Militärtechnik, Automobilindustrie und der Industrie weit verbreitet ist.
Die Kommission ist der Auffassung, daß die Kommission in diesem Bereich eine wichtige Rolle spielen sollte.
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Vorteile von starren und flexiblen PCBs:
•Raum sparendes DesignEs entfällt die Notwendigkeit für Steckverbinder und Kabel, wodurch die Gesamtgröße und das Gesamtgewicht der Montage reduziert werden.
•Erhöhte Zuverlässigkeit¢ Weniger Verbindungen bedeuten ein geringeres Ausfallrisiko und eine verbesserte Signalintegrität.
•Überlegene Haltbarkeit¢ Beständig gegen Vibrationen, Schocks und extreme Temperaturen, perfekt für raue Umgebungen.
•Flexible Ausstattung- Anpassbare Schichtzahl (z. B. 4-Schicht, 6-Schicht, 8-Schicht), Materialien (FR-4) und Biegeradius, um Ihren Entwurfsbedürfnissen gerecht zu werden.
•High-Density Interconnect (HDI)Unterstützt Mikro-Vias, Blind-/Begrabene Vias für komplexe Schaltkreisintegration.
•RoHS- und CE-konform- Umweltfreundlich und erfüllt internationale Sicherheitsstandards.
Warum wählen Sie uns?
✔30 Jahre Erfahrungin der Fertigung von starren und flexiblen PCBs
✔ ISO 9001, ROHS und ISO /TS16949Zertifiziert
✔ UnterstützungangepasstDienstleistungen
✔Professionelle technische Unterstützung(DFM, Impedanzsimulation)
✔Weltweite Schifffahrt(DHL, FedEx, UPS) ️ Lieferung in die USA, Deutschland, Großbritannien, Japan, Australien usw.
Herstellungsprozess:
- Konstruktion und Materialwahl:In der Konstruktionsphase ist zu klären, welche Teile steif und welche flexible sein müssen.Die Auswahl der Verfahren und Verfahren sollte eine gute Integration von starren und flexiblen Teilen gewährleisten.- Ich weiß nicht.
- PCB-Laminierung:Die Herstellung von starren und flexiblen Leiterplatten erfordert die Lamination starker und flexibler Teile.die in der Regel eine präzise Warmpresse und Bindung umfasst, um verschiedene Materialkreisschichten zu einem vollständigen PCB zu kombinieren.
- Ausguss und Verarbeitung von LöchernAuf dem gelaminerten PCB werden Photolithographie und Ätzung durchgeführt, um das gewünschte Schaltkreismuster zu bilden,und Lochverarbeitung ist für die Komponentenmontage und die Verbindung zwischen verschiedenen Schaltkreisschichten.
- Oberflächenbehandlung:Die Oberflächenbehandlung (wie Goldbeschichtung, Zinn-HASL, OSP usw.) dient zum Schutz der Oberfläche des Stromkreises und gewährleistet eine gute Schweißfähigkeit und Antioxidationsfähigkeit.
- Montage und Prüfung:Nach Fertigstellung der Leiterplatte ist die Platzierung der Bauteile oder das Schweißen der Steckdosen durchzuführen und eine elektrische Prüfung durchzuführen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte normal funktioniert und die Konstruktionsanforderungen erfüllt sind.
