ENIG-beschichtete Rigid-Flex-Leiterplatte, BGA-Pad-Design, Gerber-basierte Leiterplattenherstellung

 Schlüsselfertige Flex-Rigid-Leiterplattenlösung: Integrierte Schaltkreise & Versteifungsrahmen

Kundenspezifische Hochleistungs-Flex-Rigid-Leiterplatten mit integrierter Bauteilbestückung. Unsere Lösung kombiniert ENIG-veredelte starre FR-4-Bereiche mit langlebigen Polyimid-Flex-Schaltungen, sodass Sie komplexe Komponenten wie Fine-Pitch-BGA-Chips, Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder und EMI-Filter direkt auf der Platine integrieren können. Sie können die Layeranzahl (1–30+ Layer), Pad-Größen, Via-Typen (Durchkontaktierung, Blind, Buried) und Versteifungsrahmen vollständig an Ihre exakten mechanischen und elektrischen Anforderungen anpassen. Dieser integrierte Ansatz reduziert die Montageschritte, verbessert die Zuverlässigkeit und gewährleistet eine optimale Signalintegrität in kompakten Umgebungen mit hoher Belastung.

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Welche Vorteile hat eine Rigid-Flex-Leiterplatte?

• Platzsparendes Design – Eliminiert die Notwendigkeit von Steckverbindern und Kabeln, wodurch die Gesamtgröße und das Gewicht der Baugruppe reduziert werden.
• Erhöhte Zuverlässigkeit – Weniger Verbindungen bedeuten ein geringeres Risiko von Verbindungsfehlern und eine verbesserte Signalintegrität.
• Überlegene Haltbarkeit – Beständig gegen Vibrationen, Stöße und extreme Temperaturen, perfekt für raue Umgebungen.
• Flexible Konfiguration – Anpassbare Layeranzahl (z. B. 2-Layer, 4-Layer, 6-Layer, 8-Layer), Materialien (FR-4) und Biegeradius, um Ihre Designanforderungen zu erfüllen.

• High-Density Interconnect (HDI) – Unterstützt Mikro-Vias, Blind-/Buried-Vias für komplexe Schaltungsintegration.
• RoHS- und CE-konform – Umweltfreundlich und erfüllt internationale Sicherheitsstandards.

Warum uns wählen?
✔ 30 Jahre PCB-Expertise – Spezialisiert auf die Herstellung hochwertiger Rigid-, Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten.

✔ Premium-Qualitätszertifizierungen – Vollständig konform mit ISO 9001, IATF 16949 (Automotive) und RoHS-Standards.

✔ One-Stop-Customization – Unterstützung für 1-32 Layer, HDI, Blind-/Buried-Vias und verschiedene Oberflächenveredelungen (ENIG, HASL, Immersion Tin).

✔ Experten-Engineering-Support – Kostenloser DFM-Check und Impedanzsimulation, um sicherzustellen, dass Ihr Design produktionsbereit ist.

✔ Globaler Logistikpartner – Schneller Versand per DHL/FedEx/UPS in die USA, EU, UK, Japan und Australien mit Tür-zu-Tür-Service.

Checkliste zur Vorbereitung der kundenspezifischen Rigid-Flex-Leiterplatten-Datei: 
• Gerber-Dateien: Vollständige Layerdaten (Kupfer, Lötstoppmaske, Siebdruck, Bohrung)

• Bohrdatei: Excellon-Format mit durchkontaktierten/unkontaktierten Löchern

• Stack-up-Zeichnung: Layerreihenfolge, Materialtypen, Dicken, Flex-Bereiche

• Leiterplattenumriss: Mechanische Zeichnung oder Gerber-Umriss

• Bauteilplatzierung: Pick-and-Place-Datei (optional, aber empfohlen)

• Stückliste: Stückliste für die Bestückung (falls PCBA erforderlich)

• Spezielle Anweisungen: Impedanzkontrolle, Flex-Biegeanforderungen, Oberflächenveredelung, Testpunkte

Herstellungsprozess: