Video-Kanal von China Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
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Kundenspezifische Flex-Starr-PCB-Lösungen

Leiterplattenproduktion
January 29, 2026
Category Connection: Starr-Flex-Leiterplatte
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Tags:
#steifes flexibles PWB #Flexible starre Leiterplatte #Steifer Flex Printed Circuit Board
Brief: Besuchen Sie unsere kurze Präsentation, um die herausragenden Funktionen der Lösung kennenzulernen. In diesem Video demonstrieren wir unsere maßgeschneiderten starrflexiblen Leiterplattenlösungen mit ENIG-Beschichtung und BGA-Pad-Designs. Sie werden sehen, wie wir Schaltkreise mit Versteifungsrahmen integrieren und mehr über unseren Gerber-basierten Herstellungsprozess erfahren, der die Montage komplexer Komponenten für Hochleistungsanwendungen unterstützt.
Related Product Features:
  • Kundenspezifische Hochleistungs-Starrflex-Leiterplatten mit integrierter Komponentenbestückung.
  • Kombiniert ENIG-fertige starre FR-4-Bereiche mit langlebigen flexiblen Polyimid-Schaltkreisen.
  • Unterstützt die Integration von Fine-Pitch-BGA-Chips, Hochgeschwindigkeitsanschlüssen und EMI-Filtern.
  • Vollständig anpassbare Layer-Anzahl (1–30+ Layer), Pad-Größen und Via-Typen.
  • Platzsparendes Design, das Anschlüsse und Kabel überflüssig macht und so die Baugruppengröße reduziert.
  • Höhere Zuverlässigkeit durch weniger Verbindungen und verbesserte Signalintegrität.
  • Überragende Haltbarkeit, resistent gegen Vibrationen, Stöße und extreme Temperaturen.
  • RoHS- und CE-konform mit Premium-Qualitätszertifizierungen, einschließlich ISO 9001 und IATF 16949.
FAQs:
  • Was sind die Hauptvorteile der Verwendung von Rigid-Flex-Leiterplatten?
    Rigid-Flex-Leiterplatten bieten ein platzsparendes Design durch den Wegfall von Steckverbindern und Kabeln, höhere Zuverlässigkeit mit weniger Verbindungen, überlegene Haltbarkeit gegen Vibrationen und Stöße, flexible Konfiguration für benutzerdefinierte Schichtanzahlen und Materialien, HDI-Unterstützung für komplexe Schaltkreise und Einhaltung der internationalen RoHS- und CE-Standards.
  • Welche Individualisierungsmöglichkeiten gibt es für diese Leiterplatten?
    Sie können die Anzahl der Schichten von 1 bis 30+ Schichten, die Pad-Größen, die Durchkontaktierungstypen einschließlich Durchgangslöcher, Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen, Versteifungsrahmen, Materialien, Biegeradien und Oberflächenveredelungen wie ENIG, HASL oder Immersion Tin vollständig anpassen, um Ihre genauen mechanischen und elektrischen Anforderungen zu erfüllen.
  • Welche Dateivorbereitung ist für die kundenspezifische Rigid-Flex-Leiterplattenherstellung erforderlich?
    Zu den erforderlichen Dateien gehören Gerber-Dateien mit vollständigen Layer-Daten, Bohrdateien im Excellon-Format, Stapelzeichnungen mit Layer-Reihenfolge und Materialien, mechanische PCB-Umrisszeichnungen, Komponentenplatzierungsdateien, Stücklisten für den Zusammenbau sowie spezielle Anweisungen zur Impedanzkontrolle, Anforderungen an flexible Biegungen und Testpunkte.
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