• Schwarzöl 8-Lagen-Starrflex-Leiterplatte, weich-hart-Kombinationsplatte, Leiterplatte mit hoher Verdrahtungsdichte
Schwarzöl 8-Lagen-Starrflex-Leiterplatte, weich-hart-Kombinationsplatte, Leiterplatte mit hoher Verdrahtungsdichte

Schwarzöl 8-Lagen-Starrflex-Leiterplatte, weich-hart-Kombinationsplatte, Leiterplatte mit hoher Verdrahtungsdichte

Produktdetails:

Herkunftsort: CHINA
Markenname: xingqiang
Zertifizierung: ROHS, CE
Modellnummer: KAZD

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1
Preis: NA
Lieferzeit: 15-16 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: , T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000㎡
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Detailinformationen

Min. Lötmaskenfreiheit: 0,1 mm Pcba-Standard: Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
Seitenverhältnis: 20:1 Vorstandsdenken: 1,2 mm
Minimale Linie Raum: 3 Millimeter (0,075 mm) Oberflächenbearbeitung: HASL/OSP/ENIG
Materila: FR4 Produkt: Druck-Leiterplatte
Hervorheben:

Schwarzöl Starrflex-Leiterplatte

,

Weich-hart-Kombinationsplatten-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

Schwarzes Öl 8-Lagen-Blauöl-Soft-Hard-Bonding-Board-Leiterplatte

 

 

Produkt Beschreibung:

  Schwarzes Öl 8-Lagen-Soft- und Hard-Kombinationsplatten-Leiterplatteist eine Leiterplatte, die die Eigenschaften von starren Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten kombiniert. Sie kombiniert starre Leiterplatten- und flexible Leiterplatten-Designs, um eine Leiterplatte zu erstellen, die die strukturelle Festigkeit einer starren Platte mit der Flexibilität einer flexiblen Platte aufweist. Rigid-Flex-Leiterplatten können mehr Schaltungsanschlussoptionen erreichen und haben auch eine hohe mechanische Festigkeit und gute Flexibilität, was für Anwendungsszenarien geeignet ist, die die Vorteile von Steifigkeit und Flexibilität erfordern.

 

 

Produktmerkmale:

  • Steifigkeit und Flexibilität kombiniert 
  • Platzsparend
  • Hochdichte Verdrahtung
  • Gute seismische und Anti-Interferenz-Leistung
  • Verbesserung der Zuverlässigkeit des Systems
  • Designflexibilität

 

Herstellungsprozess:

  • Design und Materialauswahl: Während der Designphase ist es notwendig, zu klären, welche Teile starr und welche Teile flexibel sein müssen. Geeignete Basismaterialien (wie FR4, Polyimid) und Verfahren sollten ausgewählt werden, um eine gute Integration von starren und flexiblen Teilen zu gewährleisten.
  • Leiterplattenlaminierung: Die Herstellung von Rigid-Flex-Leiterplatten erfordert die Laminierung von starren und flexiblen Teilen, was in der Regel präzises Heißpressen und Verkleben beinhaltet, um verschiedene Materialschaltungslagen zu einer kompletten Leiterplatte zu kombinieren.
  • Oberflächenbehandlung: Oberflächenbehandlungsverfahren (wie Vergoldung, Verzinnung, OSP usw.) werden verwendet, um die Oberfläche der Schaltung zu schützen und ihre gute Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit zu gewährleisten.
  • Montage und Prüfung: Nach Fertigstellung der Leiterplatte Komponenten platzieren oder einstecken und elektrisch testen, um sicherzustellen, dass die Schaltung normal funktioniert und die Designanforderungen erfüllt werden.

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