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1.2mm Blaue Öl-Soft-Hard-Bonding-PCB-Board 8 Schicht starres flexibles PCB OEM
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | 1.2mm Soft Hard Bonding PCB Board,OEM 8 Schicht starres flexibles PCB,Blaue Öl starre |
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Produkt-Beschreibung
8-Lagen blaue Öl-Soft-Hard-Bonding-Board-Leiterplatte
Vorteile von Rigid-Flex-Leiterplatten:
- Optimierung von Raum und Größe
- Reduzierung des Einsatzes von Steckverbindern und Kabeln
- Anpassung an komplexe räumliche Anordnungen
- Hohe Zuverlässigkeit
- Hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit
- Reduzierung von elektrischen Störungen
Produkt Beschreibung:
8-Lagen blaue Öl-Soft-Hard-Bonding-Board(8-Lagen blaue Öl-Soft-Hard-Bonding-Board) ist eine Leiterplatte, die die Eigenschaften von starren Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten kombiniert. Sie kombiniert starre Leiterplatten- und flexible Leiterplatten-Designs, um eine Leiterplatte zu erstellen, die die strukturelle Festigkeit einer starren Platte mit der Flexibilität einer flexiblen Platte aufweist. Rigid-Flex-Leiterplatten können mehr Schaltungsanschlussoptionen erreichen und haben auch eine hohe mechanische Festigkeit und gute Flexibilität, was für Anwendungsszenarien geeignet ist, die die Vorteile von Steifigkeit und Flexibilität erfordern.
Produktmerkmale:
- Kombination aus Steifigkeit und Flexibilität
- Platzsparend
- Hochdichte Verdrahtung
- Gute seismische und Anti-Interferenz-Leistung
- Verbesserung der Zuverlässigkeit des Systems
- Designflexibilität
Herstellungsprozess:
- Design und Materialauswahl: In der Designphase ist es notwendig, zu klären, welche Teile starr und welche Teile flexibel sein müssen. Basismaterialien (wie FR4, Polyimid) und Prozesse sollten ausgewählt werden, um eine gute Integration von starren und flexiblen Teilen zu gewährleisten.
- Leiterplattenlaminierung: Die Herstellung von Rigid-Flex-Leiterplatten erfordert die Laminierung von starren und flexiblen Teilen, was in der Regel präzises Heißpressen und -verkleben beinhaltet, um verschiedene Materialschichtschichten zu einer kompletten Leiterplatte zu kombinieren.
- Oberflächenbehandlung: Oberflächenbehandlungsverfahren (wie Vergoldung, Verzinnung, OSP usw.) werden verwendet, um die Oberfläche der Schaltung zu schützen und ihre gute Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit zu gewährleisten.
- Montage und Prüfung: Nach Fertigstellung der Leiterplatte werden die Komponenten platziert oder gesteckt und elektrisch geprüft, um sicherzustellen, dass die Schaltung normal funktioniert und die Designanforderungen erfüllt werden.
