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angepasste Weißöl-HDI-Rigid-Flex-PCB-Board 8 Schicht-Druckschaltplatte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | Weißöl-HDI-Rigid-Flex-PCB,Individuell angepasste 8-Schicht-Druckschaltung,HDI-Rigid Flex-Druckschaltplatte |
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Produkt-Beschreibung
Weißöl 8-Schicht-HDI-Rigid-Flex-Board-PCB
Vorteile von starren und flexiblen PCBs:
- Optimieren von Raum und Größe
- Verringern Sie die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln
- Anpassungsfähigkeit an komplexe räumliche Anordnungen
- Hohe Zuverlässigkeit
- Hochtemperaturbeständigkeit und chemische Beständigkeit
- Reduzieren Sie elektrische Störungen
Produktmerkmale:
- Starrheit und Flexibilität kombiniert
- Platzersparnis
- Hochdichte Leitungen
- Gute seismische und störungsfreie Leistung
- Verbesserung der Zuverlässigkeit des Systems
- Designflexibilität
Herstellungsprozess:
- Konstruktion und Materialwahl: In der Konstruktionsphase ist zu klären, welche Teile starr und welche Teile flexibel sein müssen.Die Auswahl der Verfahren und Verfahren sollte eine gute Integration von starren und flexiblen Teilen gewährleisten.- Ich weiß nicht.
- PCB-Lamination: Die Herstellung von starren und flexiblen PCBs erfordert die Lamination von starren und flexiblen Teilen,die in der Regel eine präzise Warmpresse und Bindung umfasst, um verschiedene Materialkreisschichten zu einem vollständigen PCB zu kombinieren.
- Oberflächenbehandlung: Um die Oberfläche des Stromkreises zu schützen, werden Oberflächenbehandlungsverfahren (wie Goldplattierung, Zinnplattierung, OSP usw.) verwendet.Sicherstellung einer guten Schweißfähigkeit und Antioxidationsfähigkeit.
- Montage und Prüfung: Nach Fertigstellung der Leiterplatte ist die Komponentenplatzierung oder das Plug-in-Schweißen durchzuführen.und elektrische Prüfungen durchführen, um sicherzustellen, dass die Schaltung normal funktioniert und die Konstruktionsanforderungen.
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