Mehrschicht-Aluminium-PCB-Board 1,2 mm Dünnheit Metallkern Leiterplatten

White Oil Multi Layer Alumnium PCB Vielseitige Verwendung

 Aluminiumbasierte Substrate, auch bekannt als Metal Core PCB (kurz MCPCB), sind Leiterplatten auf Basis von Aluminiumlegierungen. Aluminiumsubstrate werden hauptsächlich in elektronischen Geräten eingesetzt, die ein gutes Wärmemanagement erfordern. Sie verfügen über hervorragende Wärmeableitungseigenschaften und sind ideal für Hochleistungsgeräte, die viel Wärme erzeugen. Aluminiumsubstrate werden häufig verwendet, insbesondere in der LED-Beleuchtung, Leistungselektronik, Automobilelektronik und anderen Bereichen.

Produktmerkmale:

• Mehrschichtstruktur
• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
• Leicht und stark·
• Elektrische Leistung

Vorteile von Aluminium-Leiterplatten:

• Effiziente Wärmeableitung
• Hohe Strombelastbarkeit 
• Hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit
• Leicht und kostengünstig
• Kompaktes Design
• Umweltverträglichkeit
• Verbesserung der Produktlebensdauer

Herstellungsprozess:

• Designphase: In der Designphase ist es notwendig, die geeignete Kupferdicke, Aluminiumdicke und das Isoliermaterial basierend auf den Leistungsanforderungen und Wärmeableitungsanforderungen der Schaltung auszuwählen. Das Design sollte auch die Strombelastbarkeit, die Impedanzkontrolle und die Wärmeableitungspfade berücksichtigen.
• Substratvorbereitung: Aluminiumsubstrate werden typischerweise aus hochwertigen Aluminiumlegierungsmaterialien als Metallbasis hergestellt und einer Oberflächenbehandlung unterzogen, um die Schicht zu entfernen. Anschließend wird eine Isolierschicht (z. B. Polyimid) auf das Aluminiumsubstrat aufgebracht, um die elektrische Isolierung und eine gute Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten.
• Kupferbeschichtung und Ätzen: Auf der Isolierschicht des Aluminiumsubstrats wird mit Hilfe der Galvanotechnik eine dünne Kupferschicht abgeschieden, und das Schaltungsmuster wird mit Hilfe von Photolithographie- und Ätzverfahren auf der Kupferschicht gebildet, wodurch das Layout der Leiterplatte fertiggestellt wird.
• Bohren und Beschichten: Bohr- und Beschichtungsverfahren werden verwendet, um Durchgangslöcher und Blindlöcher zu bilden, die dazu dienen, elektronische Bauteile mit der Leiterplatte während der anschließenden Montageprozesse zu verbinden.
• Oberflächenbehandlung und Montage: Nach Fertigstellung des Schaltungsmusters und der Lochbearbeitung wird eine Oberflächenbehandlung (z. B. Versprühen von Zinn, Vergolden usw.) durchgeführt, und dann werden die Bauteile gelötet und installiert, um eine komplette Leiterplatte zu bilden.
• Qualitätskontrolle: Nach Abschluss der Produktion muss das Aluminiumsubstrat einer strengen Qualitätskontrolle unterzogen werden, einschließlich elektrischer Leistungstests, Wärmeleistungstests und Zuverlässigkeitstests, um seine Stabilität und Sicherheit unter Hochleistungsbedingungen zu gewährleisten.