Mehrschichtliche Aluminium-PCB-Platte angepasste Dünnheit Metallkern Vielseitigkeit

White Oil Multi Layer Aluminium PCB Vielseitige Verwendung

 Aluminiumbasierte Substrate, auch bekannt als Metal Core PCB (kurz MCPCB), sind Leiterplatten auf Basis einer Aluminiumlegierung. Aluminiumsubstrate werden hauptsächlich in elektronischen Geräten eingesetzt, die ein gutes Wärmemanagement erfordern. Sie haben hervorragende Wärmeableitungseigenschaften und sind ideal für Hochleistungsgeräte, die viel Wärme erzeugen. Aluminiumsubstrate werden häufig verwendet, insbesondere in der LED-Beleuchtung, Leistungselektronik, Automobilelektronik und anderen Bereichen.

Wie Sie unsere aluminiumbasierten Leiterplatten bestellen können:

Senden Sie uns Ihre anpassbaren Dateien:
1. Gerber-Dateien (RS-274X)
2. Stückliste (wenn PCBA benötigt)
3. Impedanzanforderungen & Stack-up (falls verfügbar)
4. Testanforderungen (TDR, Netzwerkanalysator usw.)

Hinweis: Normalerweise enthalten Gerber-Dateien: PCB-Typ, Dicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess, und wenn eine SMT-Verarbeitung erforderlich ist, können Sie eine Komponenten-Stückliste und eine Referenzbezeichnungsdiagramm usw. bereitstellen. 

Wir antworten Ihnen innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, einem DFM-Bericht und einer Materialempfehlung.

Herstellungsprozess:

• Designphase:In der Designphase ist es notwendig, die geeignete Kupferdicke, Aluminiumdicke und das Isoliermaterial basierend auf den Leistungsanforderungen und Wärmeableitungsanforderungen der Schaltung auszuwählen. Das Design sollte auch die Strombelastbarkeit, die Impedanzkontrolle und die Wärmeableitungspfade berücksichtigen.
• Substratvorbereitung:Aluminiumsubstrate werden typischerweise aus hochwertigen Aluminiumlegierungsmaterialien als Metallbasis hergestellt und einer Oberflächenbehandlung unterzogen, um die Schicht zu entfernen. Anschließend wird eine Isolierschicht (z. B. Polyimid) auf das Aluminiumsubstrat aufgebracht, um die elektrische Isolierung und eine gute Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten.
• Kupferbeschichtung und Ätzen:Auf der Isolierschicht des Aluminiumsubstrats wird mit Hilfe der Galvanotechnik eine dünne Kupferschicht abgeschieden, und das Schaltungsmuster wird mit Hilfe von Photolithographie- und Ätzverfahren auf der Kupferschicht gebildet, wodurch das Layout der Leiterplatte fertiggestellt wird.
• Bohren und Beschichten:Bohr- und Beschichtungsverfahren werden verwendet, um Durchgangslöcher und Blindlöcher zu bilden, die dazu dienen, elektronische Komponenten mit der Leiterplatte während nachfolgender Montageprozesse zu verbinden.
• Oberflächenbehandlung und Montage:Nachdem das Schaltungsmuster und die Lochbearbeitung abgeschlossen sind, wird eine Oberflächenbehandlung (z. B. OSP, HASL, ENIG usw.) durchgeführt, und dann werden die Komponenten geschweißt und installiert, um eine komplette Leiterplatte zu bilden.
• Qualitätsprüfung:Nach Abschluss der Produktion muss das Aluminiumsubstrat einer strengen Qualitätsprüfung unterzogen werden, einschließlich elektrischer Leistungstests, thermischer Leistungstests und Zuverlässigkeitstests, um seine Stabilität und Sicherheit unter Hochleistungsbedingungen zu gewährleisten.

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