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Circuit imprimé double face OEM ODM FR4, PCB à pulvérisation d'étain, connexion traversante
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Le KAZD |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000 |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
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| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Matériel: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | Circuit imprimé double face OEM,PCB à pulvérisation d'étain à double face,PCB double face à connexion traversante |
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Description de produit
PCB à pulvérisation d'étain à double face, carte de stockage pour casque
Avantages du PCB à double face:
- Augmenter l' espace de câblage
- Le coût est relativement faible
- Bonne performance électrique
- Adapter à des exigences élevées en matière d'intégration
produit Définition:
Les circuits imprimés à double face, également appelés circuits imprimés à double face, sont des circuits imprimés (PCB) avec des connexions de circuit double face.les composants électroniques et la disposition du circuit peuvent être disposés respectivement des deux côtés du PCB, et la connexion électrique des circuits des deux côtés s'effectue par des voies (Vias).ce qui lui permet d'implémenter plus de connexions de circuit dans une zone relativement petite.
Caractéristiques du produit
- par connexion par trou
- placement des composants
- Densité de circuit plus élevée
Processus de fabrication:
- Conception et disposition:Tout d'abord, la conception des circuits imprimés est réalisée par le biais d'un logiciel de conception de circuits, avec le câblage et le placement des composants des deux côtés, et le type de position des voies est planifié en même temps.
- Gravure: enlever l'excès de papier de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
- Montage et soudage: après l'installation des composants, un traitement de soudage est effectué, qui peut être effectué à l'aide de la technologie de montage de surface (SMT) ou par la technologie (THT).
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