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Carte de circuit imprimé rigide flexible plaquée or, 4 couches, FR4, service OEM
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 5 mètres carrés |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 15 à 16 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | Carte de circuit imprimé rigide flexible plaquée or,Carte de circuit imprimé FR4 plaquée or |
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Description de produit
PCB rigide souple plaqué or à 4 couches
Avantages du PCB rigide-flex:
- Optimiser l'espace et la taille
- Réduire l'utilisation de connecteurs et de câbles
- S'adapter à une disposition spatiale complexe
- Haute fiabilité
- Résistance à haute température et résistance aux produits chimiques
- Réduire les interférences électriques
produit Définition:
PCB rigide souple plaqué or à 4 couchesest une carte de circuit imprimé qui combine les caractéristiques des PCB rigides et des PCB flexibles.Il combine des PCB rigides et des PCB flexibles pour créer une carte de circuit imprimé qui a la résistance structurelle d'une carte rigide avec la flexibilité d'une carte flexibleLe PCB rigide-flex permet d'obtenir plus d'options de connexion de circuit et possède également une résistance mécanique élevée et une bonne flexibilité.qui convient à des scénarios d'application nécessitant les avantages de la rigidité et de la souplesse.
Processus de fabrication:
- La conception et la sélection des matériaux: au cours de la phase de conception, il est nécessaire de clarifier quelles pièces doivent être rigides et quelles pièces doivent être souples.Les procédés doivent être choisis pour assurer une bonne intégration des pièces rigides et flexibles.- Je ne sais pas.
- Lamination de PCB: la fabrication de PCB rigide-flex nécessite la lamination de pièces rigides et flexibles,qui implique généralement une pressure à chaud précise et une reliure pour combiner différentes couches de circuits de matériaux en un PCB complet.
- Gravure et traitement des trous: la photolithographie et la gravure sont effectuées sur le PCB stratifié pour former le motif de circuit souhaité,et le traitement des trous est hors pour le montage des composants et l'interconnexion entre les différentes couches de circuit.
- Traitement de surface: des procédés de traitement de surface (tels que le placage en or, l'étain HASL, l'OSP, etc.) sont utilisés pour protéger la surface du circuit,en assurant sa bonne soudabilité et sa capacité antioxydante.
- Montage et essai: après avoir terminé la carte de circuit imprimé, effectuer le placement des composants ou le soudage par branchement,et effectuer des essais électriques pour s'assurer que le circuit fonctionne normalement et que les exigences de conception.
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