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HASL Livre de plomb PCB rigide flexible à 4 couches carte de circuit imprimé vierge pour systèmes électroniques
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 5 mètres carrés |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 15 à 16 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000㎡ |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
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| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | HASL PCB rigide flexible sans plomb,Plaque de circuit imprimé vierge à 4 couches,Circuits imprimés pour systèmes électroniques |
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Description de produit
PCB rigide-flex à 4 couches HASL
produit Définition:
Le circuit imprimé flexible rigide HASL (Hot Air Solder Leveling) sans plomb à 4 couches combine une adaptabilité structurelle avec des performances de soudure robustes, conçues pour un fonctionnement fiable dans des systèmes électroniques exigeants.Construit avec une configuration à 4 couches, il intègre des substrats rigides FR-4 pour une robustesse mécanique et des couches de polyimide (PI) flexibles pour une capacité de pliage supérieure,permettant une intégration 3D transparente dans des assemblages compactsSa caractéristique la plus remarquable est la finition de surface sans plomb HAL, un procédé conforme à la norme RoHS qui dépose un alliage uniforme d'étain-plomb (ou d'étain-argent-cuivre pour les variantes sans plomb) par nivellement à l'air chaud.assurant une excellente soudabilité, une résistance accrue à l'usure et une forte adhérence aux traces de cuivre..
Caractéristiques du produit
- Rigidité et souplesse combinées
- Économie d'espace
- câblage à haute densité
- Bonnes performances sismiques et anti-interférences
- Améliorer la fiabilité du système
- Flexibilité de la conception
Processus de fabrication:
- Le circuit imprimé flexible rigide HASL (Hot Air Solder Leveling) sans plomb à 4 couches combine une adaptabilité structurelle avec des performances de soudure robustes, conçues pour un fonctionnement fiable dans des systèmes électroniques exigeants.
- Lamination de PCB: la fabrication de PCB rigide-flex nécessite la lamination de pièces rigides et flexibles,qui implique généralement une pressure à chaud précise et une reliure pour combiner différentes couches de circuits de matériaux en un PCB complet.
- Gravure et traitement des trous: la photolithographie et la gravure sont effectuées sur le PCB stratifié pour former le motif de circuit souhaité,et le traitement des trous est hors pour le montage des composants et l'interconnexion entre les différentes couches de circuit.
- Traitement de surface: des procédés de traitement de surface (tels que le placage en or, le placage en étain, l'OSP, etc.) sont utilisés pour protéger la surface du circuit,en assurant sa bonne soudabilité et sa capacité antioxydante.
- Montage et essai: après avoir terminé la carte de circuit imprimé, effectuer le placement des composants ou le soudage par branchement,et effectuer des essais électriques pour s'assurer que le circuit fonctionne normalement et que les exigences de conception.
