8-laags blauwe olie hoogfrequente printplaat voor aanpassing van smartphones

XingQiang Custom PCB voor Smartphone Kernmodules:

 Deze custom PCB is voorzien van een blauwe soldeermasker en een immersion gold afwerking, speciaal ontworpen voor smartphone kernmodules en mobiele apparaten. Het zorgt voor stabiele snelle signaaloverdracht en efficiënte stroomverdeling, met uitstekende geleidbaarheid, oxidatiebestendigheid en betrouwbare soldeerbaarheid. Op maat gemaakt volgens strikte elektronische normen, optimaliseert het signaalintegriteit, EMI-mitigatie en compacte lay-out voor mobiele apparaattoepassingen.

Productkenmerken:

Meerlaagse Architectuur: Precisie meerlaags ontwerp voor bedrading met hoge dichtheid, minimale overspraak, geoptimaliseerd ruimtegebruik en complexe circuitintegratie.

Blauw Soldeermasker: Robuuste isolatie & mechanische bescherming, bestand tegen vocht, stof en chemicaliën in zware industriële omgevingen.

Immersion Gold Afwerking: Superieure geleidbaarheid, oxidatiebestendigheid en soldeerbaarheid voor stabiele langdurige verbindingen en weinig onderhoud.

Industriële Betrouwbaarheid: Hoogwaardig glasvezel epoxy substraat, stabiele werking bij extreme temperaturen (-40°C~125°C), hoge luchtvochtigheid en blootstelling aan chemicaliën.

Verbeterde Signaalintegriteit: Geoptimaliseerde lay-out voor stroombeheer en signaalintegriteit, ingebouwde EMI-mitigatie voor nauwkeurige stuursignaal- & gegevensoverdracht.

Kern Productie Uitdagingen
1. Hoge moeilijkheidsgraad bij fijne lijn- en ruimteverwerking: Lijnbreedte/ruimte is vaak minder dan 0,1 mm, wat zeer nauwkeurige etsprocessen vereist, die gevoelig zijn voor ongelijke lijnbreedte, kortsluitingen of onderbrekingen.
2. Complex meerlaags interconnectieproces: Met meer lagen (meestal 8 of meer) en de behoefte aan microvia, blind via en buried via technologieën, is de vereiste voor booruitlijning extreem hoog, waardoor afwijkingen in de positie van gaten of slechte metallisatie waarschijnlijk zijn.
3. Moeilijke impedantiecontrole: De bedrading met hoge dichtheid en de meerlaagse structuur resulteren in complexe signaaloverdrachtspaden, die nauwkeurige impedantieaanpassing vereisen om signaalreflectie en interferentie te voorkomen.
4. Strikte materiaalkeuze en compatibiliteitseisen: Speciale substraten met laag verlies en hoge temperatuurbestendigheid moeten worden gebruikt, en de thermische uitzettingscoëfficiënten van verschillende materialen moeten overeenkomen om scheiding tussen lagen te voorkomen.
5. Moeilijke kwaliteitsinspectie en defectcontrole: Kleine lijn- of gatwanddefecten zijn moeilijk te detecteren met conventionele tests, wat hoge eisen stelt aan testapparatuur en procescontrole.

          Fabrieksshowcase

            PCB Kwaliteitstesten

    Certificaten en Eerbetonen