Bảng mạch tần số cao 8 lớp Blue Oil để tùy chỉnh điện thoại thông minh

XingQiang Bo mạch tùy chỉnh cho Mô-đun lõi điện thoại thông minh:

 Bo mạch tùy chỉnh này có lớp phủ solder mask màu xanh lam và lớp hoàn thiện mạ vàng nhúng, được thiết kế riêng cho các mô-đun lõi điện thoại thông minh và thiết bị di động. Nó đảm bảo truyền tín hiệu tốc độ cao ổn định và phân phối điện năng hiệu quả, với khả năng dẫn điện tuyệt vời, chống oxy hóa và khả năng hàn đáng tin cậy. Được thiết kế tùy chỉnh theo các tiêu chuẩn điện tử nghiêm ngặt, nó tối ưu hóa tính toàn vẹn của tín hiệu, giảm thiểu nhiễu EMI và bố cục nhỏ gọn cho các ứng dụng thiết bị di động.

Tính năng sản phẩm:

Kiến trúc đa lớp: Thiết kế đa lớp chính xác cho dây dẫn mật độ cao, nhiễu xuyên âm tối thiểu, tối ưu hóa sử dụng không gian và tích hợp mạch phức tạp.

Lớp phủ Solder Mask màu xanh lam: Cách điện & bảo vệ cơ học mạnh mẽ, chống ẩm, bụi và hóa chất trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt.

Hoàn thiện mạ vàng nhúng: Khả năng dẫn điện, chống oxy hóa và hàn tuyệt vời cho sự ổn định kết nối lâu dài và bảo trì thấp.

Độ tin cậy cấp công nghiệp: Tấm nền epoxy sợi thủy tinh hiệu suất cao, hoạt động ổn định ở nhiệt độ khắc nghiệt (-40°C~125°C), độ ẩm cao và tiếp xúc với hóa chất.

Tính toàn vẹn tín hiệu nâng cao: Bố cục tối ưu hóa cho quản lý năng lượng và tính toàn vẹn tín hiệu, giảm thiểu EMI tích hợp cho tín hiệu điều khiển & truyền dữ liệu chính xác.

Thách thức sản xuất cốt lõi
1. Khó khăn cao trong xử lý đường mạch và khoảng cách nhỏ: Độ rộng/khoảng cách đường mạch thường dưới 0,1mm, đòi hỏi quy trình khắc có độ chính xác cao, dễ bị lệch độ rộng đường mạch, ngắn mạch hoặc hở mạch.
2. Quy trình kết nối đa lớp phức tạp: Với nhiều lớp hơn (thường từ 8 lớp trở lên) và nhu cầu về công nghệ microvia, blind via và buried via, yêu cầu về căn chỉnh lỗ khoan là cực kỳ cao, dễ gây sai lệch vị trí lỗ hoặc kim loại hóa kém.
3. Kiểm soát trở kháng khó khăn: Cấu trúc đa lớp và dây dẫn mật độ cao dẫn đến các đường truyền tín hiệu phức tạp, đòi hỏi phải khớp trở kháng chính xác để tránh phản xạ và nhiễu tín hiệu.
4. Yêu cầu nghiêm ngặt về lựa chọn và tương thích vật liệu: Phải sử dụng các tấm nền đặc biệt có tổn hao thấp và chịu nhiệt độ cao, đồng thời hệ số giãn nở nhiệt của các vật liệu khác nhau cần phải khớp để ngăn ngừa tách lớp.
5. Khó khăn trong kiểm tra chất lượng và kiểm soát lỗi: Các lỗi đường mạch nhỏ, lỗi thành lỗ, v.v., khó phát hiện bằng các phương pháp kiểm tra thông thường, đặt ra yêu cầu cao đối với thiết bị kiểm tra và kiểm soát quy trình.

          Trưng bày nhà máy

            Kiểm tra chất lượng PCB

    Chứng nhận và Danh hiệu