উচ্চ-তাপমাত্রা প্রতিরোধী এবং অ-বিভ্রান্তিকর শক্ত সার্কিট বোর্ড

এরিবিড প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড (PCB)একটি সমতল, অনমনীয় বোর্ড যা দীর্ঘস্থায়ী নিরোধক উপকরণ থেকে তৈরি, যেমনঃগ্লাস ফাইবার দ্বারা শক্তিশালী ইপোক্সি(সাধারণত এফআর-৪), যার পৃষ্ঠের উপর খোদাই করা কন্ডাক্টিভ তামার পথ রয়েছে। এই পথগুলি, বা ট্রেসগুলি, বৈদ্যুতিকভাবে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে (যেমন, প্রতিরোধক, আইসি) বোর্ডে লোড করা হয়।ইলেকট্রনিক ডিভাইসের মাউন্ট এবং তারের উপাদানগুলির জন্য স্টিক পিসিবিগুলি মেরুদণ্ড হিসাবে কাজ করে, যান্ত্রিক সমর্থন এবং নির্ভরযোগ্য সংকেত সংক্রমণ প্রদান করে। নমনীয় বিকল্পগুলির বিপরীতে, তারা চাপের অধীনে একটি স্থির আকৃতি বজায় রাখে, যা তাদের জন্য আদর্শ করে তোলেস্থিতিশীল, উচ্চ-কার্যকারিতা অ্যাপ্লিকেশনউদাহরণস্বরূপ, তারা মানক পরিবেশগত অবস্থার সাথে মোকাবিলা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যেমন তাপমাত্রা ও শারীরিক ধাক্কা, বিকৃতি ছাড়াই।

• উপাদান গঠনঃপ্রধানত FR-4 এর মতো ল্যামিনেট থেকে নির্মিত, যা শিখা retardance, ভাল নিরোধক, এবং তাপ স্থিতিশীলতা প্রদান করে (130 ~ 140 °C পর্যন্ত কাজ করে) ।
• কাঠামোগত দৃঢ়তাঃনাম অনুসারে, তারা শক্ত এবং অবিচল, উপাদান মাউন্ট করার জন্য চমৎকার যান্ত্রিক শক্তি সরবরাহ করে এবং সমাবেশ বা ব্যবহারের সময় বিকৃতি রোধ করে।
• বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্সঃতামার ট্রেসগুলি ন্যূনতম হস্তক্ষেপের সাথে দক্ষ সংকেত রুটিং সক্ষম করে, কম সংকেত ক্ষতি এবং প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণের কারণে উচ্চ-গতির এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে সমর্থন করে।
• স্থায়িত্ব এবং দীর্ঘায়ুঃআর্দ্রতা, রাসায়নিক এবং শারীরিক পরিধান প্রতিরোধী, চাহিদাপূর্ণ পরিবেশে দীর্ঘ জীবনকাল নিশ্চিত করে (যেমন, শিল্প সেটিংস) ।
• ডিজাইনের নমনীয়তা:এক-স্তর, ডাবল-স্তর, বা বহু-স্তর কনফিগারেশনে উপলব্ধ (৩০+ স্তর পর্যন্ত), ভর উত্পাদনের জন্য খরচ-কার্যকারিতা বজায় রেখে জটিল সার্কিট ডিজাইন করার অনুমতি দেয়।
• সহজ সমাবেশঃউপরিভাগ-মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি) এর মতো স্বয়ংক্রিয় প্রক্রিয়া ব্যবহার করে উপাদানগুলি সহজেই সোল্ডার করা যায়, যা উচ্চ-ভলিউম উত্পাদনকে সহজ করে তোলে।

-নমনীয় পিসিবি এর তুলনায়ঃনমনীয় পিসিবিগুলি পলিআইমাইডের মতো নমনীয় উপকরণ ব্যবহার করে, যা তাদের বাঁকা জায়গাগুলির সাথে খাপ খাইয়ে নিতে দেয় (উদাহরণস্বরূপ, পরিধানযোগ্য ডিভাইসে) । তবে, শক্ত পিসিবিগুলি নিম্নলিখিত ক্ষেত্রে শ্রেষ্ঠত্ব অর্জন করেঃ

• খরচ-কার্যকারিতাঃFR-4 এর সহজ উত্পাদন এবং ব্যাপক প্রাপ্যতার কারণে কম উপাদান এবং উত্পাদন ব্যয়।
• যান্ত্রিক স্থিতিশীলতাঃভারী উপাদান বা উচ্চ কম্পন পরিবেশে (যেমন, অটোমোবাইল সিস্টেম) জন্য ভাল উপযুক্ত, ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস।
• তাপীয় ব্যবস্থাপনাঃউচ্চতর তাপ অপসারণ, সার্ভারের মতো শক্তি-সমৃদ্ধ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ, কারণ শক্ত উপকরণগুলি হ্রাস ছাড়াই উচ্চ তাপমাত্রা পরিচালনা করে।

-রাইডিড-ফ্লেক্স পিসিবি এর তুলনায়ঃস্টিক-ফ্লেক্স ডিজাইনগুলি জটিল, স্থান-সংরক্ষণের বিন্যাসের জন্য স্টিক এবং নমনীয় বিভাগগুলিকে একত্রিত করে (উদাহরণস্বরূপ, ভাঁজযোগ্য ফোনগুলিতে) । স্টিক পিসিবিগুলি নিম্নলিখিত ক্ষেত্রে সুবিধা প্রদান করেঃ

• সরলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা:সহজ নকশা এবং কম ব্যর্থতা পয়েন্ট (উদাহরণস্বরূপ, ক্লান্তির জন্য কোনও নমনীয় জয়েন্ট নেই), যা ভর উত্পাদনে উচ্চতর ফলন দেয়।
• স্ট্যাটিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য পারফরম্যান্সঃযন্ত্রপাতিগুলিতে যেখানে গতির প্রয়োজন হয় না, শক্ত বোর্ডগুলি আরও ভাল সংকেত অখণ্ডতা এবং কম ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (ইএমআই) সরবরাহ করে, কম্পিউটিং হার্ডওয়্যারের জন্য আদর্শ।

-সামগ্রিক শ্রেষ্ঠত্ব:রাইডিড পিসিবি সাধারণত সস্তা, প্রোটোটাইপ করা সহজ এবং প্রতিদিনের ইলেকট্রনিক্সের জন্য আরও শক্তিশালী, যা বিশ্বব্যাপী পিসিবি বাজারের প্রায় ৮০% জুড়ে।তারা delamination বা নমন-প্ররোচিত ব্যর্থতা মত সমস্যা কম প্রবণ, যা তাদের ভোক্তা এবং শিল্প সরঞ্জামগুলির জন্য একটি নিরাপদ পছন্দ করে।

তাদের বহুমুখিতা কারণে ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলিতে স্টিক পিসিবি সর্বত্র বিদ্যমান। অ্যাপ্লিকেশনঃ

• কম্পিউটিং এবং যোগাযোগঃউচ্চ গতির ডেটা প্রসেসিংয়ের জন্য মাদারবোর্ড, র্যাম মডিউল এবং রাউটার (যেমন, ল্যাপটপ এবং সার্ভার) ব্যবহার করা হয়।
• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সঃস্মার্টফোন (অভ্যন্তরীণ বোর্ড), টিভি, গেমিং কনসোল এবং রেফ্রিজারেটরের মতো গৃহস্থালী সরঞ্জামগুলিতে পাওয়া যায়, যা ব্যবহারকারীর ইন্টারফেসের জন্য নির্ভরযোগ্য সার্কিট সরবরাহ করে।
• অটোমোটিভ সিস্টেম:ইঞ্জিন কন্ট্রোল ইউনিট (ইসিইউ), ইনফোটেন্টেইনমেন্ট সিস্টেম এবং সুরক্ষা বৈশিষ্ট্য (যেমন, এয়ারব্যাগ) এর সাথে অবিচ্ছেদ্য, যেখানে কম্পনের বিরুদ্ধে স্থায়িত্ব গুরুত্বপূর্ণ।
• শিল্প ও চিকিৎসা সরঞ্জাম:কঠোর অবস্থার মধ্যে স্থিতিশীল অপারেশন জন্য মেশিন নিয়ামক, শক্তি সরবরাহ, এবং ডায়াগনস্টিক ডিভাইস (যেমন, এমআরআই মেশিন) ব্যবহৃত।
• এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা:চরম তাপমাত্রা এবং ধাক্কা সহ্য করার ক্ষমতা কারণে এভিয়েনিক্স, উপগ্রহ এবং রাডার সিস্টেমে ব্যবহৃত হয়।

• ডিজাইন এবং উপাদান প্রস্তুতিঃইঞ্জিনিয়াররা সিএডি সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে একটি পিসিবি বিন্যাস তৈরি করে, তারপরে সাবস্ট্র্যাটটি নির্বাচন করে কেটে দেয় (উদাহরণস্বরূপ, এফআর -৪ ল্যামিনেট) । তামা ফয়েলটি পরিবাহী স্তরটি গঠনের জন্য বোর্ডে ল্যামিনেট করা হয়।
• প্যাটার্ন ট্রান্সফার এবং ইটচিংঃএকটি ফটোলিথোগ্রাফি প্রক্রিয়া তামার উপর একটি ফটোরেসিস্ট মাস্ক প্রয়োগ করে, তারপরে সার্কিট প্যাটার্নটি নির্ধারণ করতে ইউভি এক্সপোজার হয়। রাসায়নিক ইটচিং অপ্রয়োজনীয় তামার সরিয়ে দেয়, কেবলমাত্র পছন্দসই চিহ্নগুলি ছেড়ে যায়।
• ড্রিলিং এবং প্লাটিংঃউপাদানগুলির জন্য ড্রিল এবং ভায়াস (অন্তঃস্তর সংযোগ) এর জন্য গর্তগুলি খনন করা হয়, তারপরে বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করতে এবং কাঠামোটি শক্তিশালী করার জন্য তামার দিয়ে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়।
• সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্কস্ক্রিন অ্যাপ্লিকেশনঃএকটি প্রতিরক্ষামূলক সোল্ডার মাস্ক (সাধারণত সবুজ) পদচিহ্নগুলি বিচ্ছিন্ন করতে এবং শর্টস প্রতিরোধ করতে প্রয়োগ করা হয়, যখন সিল্কসিন প্রিন্টিং উপাদান স্থাপন এবং সনাক্তকরণের জন্য লেবেল যুক্ত করে।
• পরীক্ষা এবং সমাপ্তিঃস্বয়ংক্রিয় পরীক্ষাগুলি (যেমন, বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা পরীক্ষা এবং AOI® স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন) কার্যকারিতা যাচাই করে। বোর্ডগুলি পৃষ্ঠতল সমাপ্তির মধ্য দিয়ে যেতে পারে (যেমন,ক্ষয় প্রতিরোধের জন্য HASL বা ENIG) উপাদানগুলি তরঙ্গ লোডিং বা SMT এর মাধ্যমে লোড করার আগে.

এই প্রক্রিয়াটি সাধারণত জটিলতার উপর নির্ভর করে কয়েক দিন থেকে কয়েক সপ্তাহ সময় নেয় এবং স্কেলযোগ্য উত্পাদনের জন্য ন্যূনতম ত্রুটি সহ উচ্চমানের বোর্ড উত্পাদন করার দক্ষতার উপর জোর দেয়।