 
|
থার্মাল ভিয়াস ডিজাইন এবং ENIG সারফেস ফিনিশ সহ কাস্টমাইজযোগ্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB
পণ্যের বিবরণ:
| পরিচিতিমুলক নাম: | High Frequency PCB |
| সাক্ষ্যদান: | ROHS, CE |
প্রদান:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| মূল্য: | NA |
| Delivery Time: | 15-20 Working Day |
| Payment Terms: | T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
|
বিস্তারিত তথ্য |
|||
| পণ্যের নাম: | উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB | ন্যূনতম গর্তের আকার: | 0.1 মিমি |
|---|---|---|---|
| Min.line ব্যবধান: | 3 মিলি | স্তরগুলি: | 1-30 স্তর |
| সামগ্রিকভাবে তামার: | 0.5-5oz | Min.line প্রস্থ: | 0.075 মিমি |
| সিল্কস্ক্রিন: | সাদা, কালো, হলুদ | উদ্ধৃতি অনুরোধ: | Gerber বা BOM তালিকা |
| সোল্ডার মাস্ক রঙ: | সবুজ, লাল, কালো, সাদা, নীল, হলুদ | স্ট্যান্ডার্ড বোর্ড বেধ: | 1.6/1.2/1.0/0.8 মিমি বা কাস্টমাইজড |
পণ্যের বর্ণনা
টেলিযোগাযোগ এবং রাডার সিস্টেমের জন্য নির্ভুল পিসিবি:
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিএকটি বিশেষায়িত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির চাহিদা মেটাতে ডিজাইন করা হয়েছে। নির্ভুলতা এবং উন্নত উত্পাদন কৌশলগুলির সাথে প্রকৌশলী, এই পিসিবি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে কাজ করে এমন বিস্তৃত ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জন্য অসামান্য কর্মক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব প্রদান করে। এর নকশা সংকেত হ্রাস এবং হস্তক্ষেপকে হ্রাস করার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, যা এটিকে টেলিযোগাযোগ, মহাকাশ, রাডার সিস্টেম এবং অন্যান্য অত্যাধুনিক প্রযুক্তির জন্য আদর্শ করে তোলে।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি বোর্ডের সুবিধা কি কি?:
১. কম সংকেত ক্ষতি:উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত দুর্বলতা কমাতে এবং সংক্রমণ অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে কম ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক (Dk) এবং কম ডাইইলেকট্রিক ক্ষতি ট্যানজেন্ট (Df) সহ সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে।
২. সুনির্দিষ্ট ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ:ইম্পিডেন্স সহনশীলতা ±3%–±5% পর্যন্ত, সংকেত প্রতিফলন এড়িয়ে RF, মাইক্রোওয়েভ এবং অন্যান্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরিস্থিতিতে উপযুক্ত।
৩. শক্তিশালী অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ ক্ষমতা:সূক্ষ্ম লাইন প্রস্থ এবং ব্যবধানের নকশা ক্রসস্টক এবং প্যারাসিটিক প্যারামিটার হ্রাস করে, সার্কিট স্থিতিশীলতা উন্নত করে।
৪. চমৎকার তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা:উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সাবস্ট্রেট তাপীয় ছিদ্র নকশার সাথে মিলিত হয়ে দ্রুত উচ্চ-পাওয়ার উপাদান থেকে তাপ অপসারিত করে এবং তাপীয় ব্যর্থতা প্রতিরোধ করে।
৫. উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা:কম তাপীয় প্রসারণের সহগ (CTE) উপাদানগুলির তাপীয় বৈশিষ্ট্যের সাথে মিলে যায়, তাপমাত্রা চক্রের চাপ প্রতিরোধ করে এবং পরিষেবা জীবনকে প্রসারিত করে।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া:
১. সাবস্ট্রেট কাটিং ও প্রি ট্রিটমেন্ট:উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সাবস্ট্রেট (যেমন, রজার্স/পিটিএফই) আকারে কাটুন এবং পৃষ্ঠের অমেধ্যতা পরিষ্কার করুন।
২. কপার ক্ল্যাডিং ল্যামিনেশন:উচ্চ তাপমাত্রা এবং চাপে সাবস্ট্রেটের সাথে উচ্চ-বিশুদ্ধতা তামার ফয়েল বন্ড করুন।
৩. সার্কিট ইমেজিং ও এচিং:ফটোরেসিস্ট এক্সপোজারের মাধ্যমে সার্কিট প্যাটার্ন স্থানান্তর করুন, তারপর সূক্ষ্ম লাইন তৈরি করতে অতিরিক্ত তামা এচ করুন।
৪. ইম্পিডেন্স টেস্টিং ও অ্যাডজাস্টমেন্ট:লাইন ইম্পিডেন্স পরিমাপ করুন এবং ±3%–±5% সহনশীলতার প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য প্যারামিটারগুলি ট্রিম করুন।
৫. ভায়া ড্রিলিং ও প্লেটিং:আন্তঃস্তর সংযোগের জন্য ছিদ্র করুন এবং ভায়াগুলির ভিতরে পরিবাহী উপাদান প্লেট করুন।
৬. সারফেস ফিনিশ ট্রিটমেন্ট:ক্ষয় প্রতিরোধের এবং সোল্ডারেবিলিটি বাড়ানোর জন্য ENIG/OSP/ইমারশন সিলভার প্রয়োগ করুন।
৭. চূড়ান্ত পরিদর্শন ও প্যাকেজিং:মাত্রা, কর্মক্ষমতা এবং চেহারা পরীক্ষা করুন; যোগ্য পিসিবি প্যাকেজ করুন।
সামগ্রিক মূল্যায়ন
রেটিং স্ন্যাপশট
নিম্নলিখিতগুলি সমস্ত মূল্যায়নের বিতরণসমস্ত পর্যালোচনা