Настраиваемая высокочастотная печатная плата с конструкцией тепловых переходов и финишным покрытием ENIG
Подробная информация о продукте:
| Фирменное наименование: | High Frequency PCB |
| Сертификация: | ROHS, CE |
Оплата и доставка Условия:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Цена: | NA |
| Delivery Time: | 15-20 Working Day |
| Payment Terms: | T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
|
Подробная информация |
|||
| Название продукта: | Высокочастотные ПХБ | Мин -отверстия размер: | 0,1 мм |
|---|---|---|---|
| Дистанционирование Min.Line: | 3 мил | Слои: | 1-30 слоев |
| Медь в целом: | 0.5-5 унций | Мин.ширина линии: | 0,075 мм |
| Шелковик: | Белый, Черный, Желтый | Запрос котировок: | Список Гербера или спецификации |
| Спорная маска цвет: | Зеленый, красный, черный, белый, синий, желтый | Стандартная толщина доски: | 1,6/1,2/1,0/0,8 мм или по индивидуальному заказу |
Характер продукции
Прецизионные печатные платы для телекоммуникационных и радиолокационных систем:
Высокочастотная печатная плата - это специализированная печатная плата, разработанная для удовлетворения строгих требований высокочастотных приложений. Разработанная с высокой точностью и использованием передовых технологий производства, эта печатная плата обеспечивает выдающуюся производительность, надежность и долговечность для широкого спектра электронных устройств, работающих на высоких частотах. Ее конструкция направлена на минимизацию потерь сигнала и помех, что делает ее идеальной для телекоммуникаций, аэрокосмической отрасли, радиолокационных систем и других передовых технологий.
Каковы преимущества высокочастотных печатных плат?:
1. Низкие потери сигнала: Используются подложки с низкой диэлектрической проницаемостью (Dk) и низким тангенсом диэлектрических потерь (Df) для уменьшения затухания высокочастотного сигнала и обеспечения целостности передачи.
2. Точный контроль импеданса: Допуск по импедансу до ±3%–±5%, что позволяет избежать отражения сигнала и подходит для радиочастотных, микроволновых и других высокочастотных сценариев.
3. Высокая помехозащищенность: Конструкция с узкой шириной линий и расстоянием между ними уменьшает перекрестные помехи и паразитные параметры, повышая стабильность схемы.
4. Отличная теплоотдача: Подложка с высокой теплопроводностью в сочетании с конструкцией тепловых переходов быстро рассеивает тепло от мощных компонентов и предотвращает термический отказ.
5. Высокая надежность: Низкий коэффициент теплового расширения (CTE) соответствует тепловым характеристикам компонентов, противостоит температурным циклам и продлевает срок службы.
Процесс производства высокочастотных печатных плат:
1. Резка и предварительная обработка подложки: Разрезать высокочастотную подложку (например, Rogers/PTFE) по размеру и очистить поверхность от загрязнений.
2. Ламинирование медной облицовки: Приклеить высокочистую медную фольгу к подложке при высокой температуре и давлении.
3. Формирование изображения и травление схемы: Перенести рисунок схемы с помощью фоторезиста, затем вытравить излишки меди для формирования тонких линий.
4. Тестирование и регулировка импеданса: Измерить импеданс линий и настроить параметры для соответствия требованиям допуска ±3%–±5%.
5. Сверление отверстий и гальваническое покрытие: Сверлить отверстия для межслойного соединения и наносить проводящий материал внутри переходных отверстий.
6. Обработка поверхности: Нанести ENIG/OSP/иммерсионное серебро для повышения коррозионной стойкости и паяемости.
7. Окончательный контроль и упаковка: Проверить размеры, производительность и внешний вид; упаковать квалифицированные печатные платы.

Общий рейтинг
Оценка
Ниже представлено распределение всех оценокВсе отзывы