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Anpassungsfähige Hochfrequenz-PCB mit thermischem Vias-Design und ENIG-Oberflächenveredelung
Produktdetails:
| Markenname: | High Frequency PCB |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Delivery Time: | 15-20 Working Day |
| Payment Terms: | T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
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Detailinformationen |
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| Produktname: | Hochfrequente PCB | MIN -Löchergröße: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Min.Line-Abstand: | 3 Mio | Schichten: | 1-30 Schichten |
| Kupfer insgesamt: | 0.5-5 Unzen | Min. Linienbreite: | 0,075 mm |
| Seidenbildschirm: | Weiß, Schwarz, Gelb | Angebotsanfrage: | Gerber- oder Stücklistenliste |
| Lötmaskenfarbe: | Grün, Rot, Schwarz, Weiß, Blau, Gelb | Standardplattenstärke: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm oder kundenspezifisch |
Produkt-Beschreibung
Präzisions-Leiterplatten für Telekommunikations- und Radarsysteme:
Die Hochfrequenz-Leiterplatte ist eine spezialisierte Leiterplatte, die entwickelt wurde, um die anspruchsvollen Anforderungen von Hochfrequenzanwendungen zu erfüllen. Diese Leiterplatte wurde mit Präzision und fortschrittlichen Fertigungstechniken hergestellt und bietet hervorragende Leistung, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit für eine Vielzahl elektronischer Geräte, die bei hohen Frequenzen arbeiten. Ihr Design konzentriert sich auf die Minimierung von Signalverlusten und -störungen, was sie ideal für Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Radarsysteme und andere Spitzentechnologien macht.
Welche Vorteile bieten Hochfrequenz-Leiterplatten?:
1. Geringer Signalverlust: Verwendet Substrate mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem dielektrischem Verlustfaktor (Df), um die Dämpfung von Hochfrequenzsignalen zu reduzieren und die Integrität der Übertragung sicherzustellen.
2. Präzise Impedanzkontrolle: Impedanztoleranz bis zu ±3%–±5%, Vermeidung von Signalreflexionen und geeignet für HF, Mikrowellen und andere Hochfrequenzszenarien.
3. Starke Entstörungsfähigkeit: Das Design mit feiner Linienbreite und -abstand reduziert Übersprechen und parasitäre Parameter und verbessert die Schaltungsstabilität.
4. Ausgezeichnete Wärmeableitungsleistung: Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit in Kombination mit einem thermischen Via-Design leitet die Wärme schnell von Hochleistungskomponenten ab und verhindert thermisches Versagen.
5. Hohe Zuverlässigkeit: Der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) stimmt mit den thermischen Eigenschaften der Komponenten überein, widersteht Temperaturzyklusbelastungen und verlängert die Lebensdauer.
Herstellungsprozess für Hochfrequenz-Leiterplatten:
1. Substrat-Zuschnitt & Vorbehandlung:Hochfrequenz-Substrat (z. B. Rogers/PTFE) auf Größe zuschneiden und Oberflächenverunreinigungen reinigen.
2. Kupferkaschierungs-Laminierung:Hochreine Kupferfolie unter hoher Temperatur und hohem Druck auf das Substrat aufbringen.
3. Schaltungsabbildung & Ätzen:Schaltungsmuster durch Photoresist-Belichtung übertragen, dann überschüssiges Kupfer ätzen, um feine Linien zu bilden.
4. Impedanzprüfung & -anpassung:Leitungsimpedanz messen und Parameter anpassen, um die Toleranzanforderungen von ±3%–±5% zu erfüllen.
5. Via-Bohren & -Beschichtung:Löcher für die Zwischenschichtverbindung bohren und leitfähiges Material in den Vias beschichten.
6. Oberflächenbehandlung:ENIG/OSP/Immersion Silver auftragen, um die Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit zu verbessern.
7. Endkontrolle & Verpackung:Abmessungen, Leistung und Aussehen prüfen; qualifizierte Leiterplatten verpacken.
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