PCB personalizable de alta frecuencia con diseño de vías térmicas y acabado superficial ENIG

PCB de precisión para sistemas de telecomunicaciones y radar:

La PCB de alta frecuencia es una placa de circuito impreso especializada diseñada para cumplir con los exigentes requisitos de las aplicaciones de alta frecuencia. Diseñada con precisión y técnicas de fabricación avanzadas, esta PCB ofrece un rendimiento, fiabilidad y durabilidad excepcionales para una amplia gama de dispositivos electrónicos que operan a altas frecuencias. Su diseño se centra en minimizar la pérdida de señal y la interferencia, lo que la hace ideal para telecomunicaciones, aeroespacial, sistemas de radar y otras tecnologías de vanguardia.

¿Cuáles son las ventajas de las placas PCB de alta frecuencia?:

1. Baja pérdida de señal: Utiliza sustratos con baja constante dieléctrica (Dk) y baja tangente de pérdida dieléctrica (Df) para reducir la atenuación de la señal de alta frecuencia y garantizar la integridad de la transmisión.
2. Control preciso de la impedancia: Tolerancia de impedancia de hasta ±3%–±5%, evitando la reflexión de la señal y adecuado para RF, microondas y otros escenarios de alta frecuencia.
3. Fuerte capacidad antiinterferencias: El diseño de ancho y espaciado de línea fina reduce la diafonía y los parámetros parásitos, mejorando la estabilidad del circuito.
4. Excelente rendimiento de disipación de calor: El sustrato de alta conductividad térmica combinado con el diseño de vía térmica disipa rápidamente el calor de los componentes de alta potencia y evita fallos térmicos.
5. Alta fiabilidad: El bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) coincide con las características térmicas de los componentes, resiste el estrés del ciclo de temperatura y prolonga la vida útil.

Proceso de fabricación de placas de circuito de alta frecuencia:

1. Corte y pretratamiento del sustrato: Corte el sustrato de alta frecuencia (por ejemplo, Rogers/PTFE) a medida y limpie las impurezas de la superficie.
2. Laminación de revestimiento de cobre: Adhiera una lámina de cobre de alta pureza al sustrato a alta temperatura y presión.
3. Imagen y grabado del circuito: Transfiera el patrón del circuito a través de la exposición a la fotorresistencia, luego grabe el exceso de cobre para formar líneas finas.
4. Prueba y ajuste de impedancia: Mida la impedancia de la línea y ajuste los parámetros para cumplir con los requisitos de tolerancia de ±3%–±5%.
5. Perforación y revestimiento de vías: Perfore orificios para la conexión entre capas y coloque material conductor dentro de las vías.
6. Tratamiento de acabado superficial: Aplique ENIG/OSP/plata de inmersión para mejorar la resistencia a la corrosión y la soldabilidad.
7. Inspección final y embalaje: Verifique las dimensiones, el rendimiento y la apariencia; empaque las PCB calificadas.