PCB tần số cao có thể tùy biến với thiết kế đường việt nhiệt và kết thúc bề mặt ENIG

PCB chính xác cho Hệ thống Viễn thông và Radar:

PCB Tần số Cao là một bảng mạch in chuyên dụng được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu khắt khe của các ứng dụng tần số cao. Được thiết kế với độ chính xác và các kỹ thuật sản xuất tiên tiến, PCB này mang lại hiệu suất, độ tin cậy và độ bền vượt trội cho nhiều loại thiết bị điện tử hoạt động ở tần số cao. Thiết kế của nó tập trung vào việc giảm thiểu tổn thất tín hiệu và nhiễu, làm cho nó trở nên lý tưởng cho viễn thông, hàng không vũ trụ, hệ thống radar và các công nghệ tiên tiến khác.

Những ưu điểm của bảng mạch PCB tần số cao là gì?:

1. Tổn thất tín hiệu thấp: Sử dụng các chất nền có hằng số điện môi (Dk) thấp và hệ số tổn thất điện môi (Df) thấp để giảm suy hao tín hiệu tần số cao và đảm bảo tính toàn vẹn của đường truyền.
2. Kiểm soát trở kháng chính xác: Dung sai trở kháng lên đến ±3%–±5%, tránh phản xạ tín hiệu và phù hợp với RF, vi sóng và các tình huống tần số cao khác.
3. Khả năng chống nhiễu mạnh: Thiết kế độ rộng và khoảng cách đường nét nhỏ làm giảm nhiễu xuyên âm và các thông số ký sinh, cải thiện độ ổn định của mạch.
4. Hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời: Chất nền dẫn nhiệt cao kết hợp với thiết kế lỗ thông nhiệt nhanh chóng tản nhiệt từ các linh kiện công suất cao và ngăn ngừa sự cố nhiệt.
5. Độ tin cậy cao: Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp phù hợp với các đặc tính nhiệt của các linh kiện, chống lại ứng suất chu kỳ nhiệt và kéo dài tuổi thọ.

Quy trình sản xuất Bảng mạch tần số cao:

1. Cắt và xử lý trước chất nền: Cắt chất nền tần số cao (ví dụ: Rogers/PTFE) theo kích thước và làm sạch các tạp chất bề mặt.
2. Cán phủ đồng: Liên kết lá đồng có độ tinh khiết cao với chất nền ở nhiệt độ và áp suất cao.
3. Tạo ảnh và ăn mòn mạch: Chuyển mẫu mạch thông qua phơi lớp phủ quang học, sau đó ăn mòn đồng thừa để tạo thành các đường nét nhỏ.
4. Kiểm tra và điều chỉnh trở kháng: Đo trở kháng đường dây và điều chỉnh các thông số để đáp ứng các yêu cầu dung sai ±3%–±5%.
5. Khoan và mạ lỗ thông: Khoan các lỗ để kết nối giữa các lớp và mạ vật liệu dẫn điện bên trong các lỗ thông.
6. Xử lý hoàn thiện bề mặt: Áp dụng ENIG/OSP/bạc nhúng để tăng cường khả năng chống ăn mòn và khả năng hàn.
7. Kiểm tra và đóng gói cuối cùng: Kiểm tra kích thước, hiệu suất và hình thức; đóng gói PCB đủ tiêu chuẩn.