熱ビア設計とENIG表面処理を施したカスタマイズ可能な高周波PCB

電気通信およびレーダーシステム向け精密PCB:

高周波PCBは、高周波アプリケーションの厳しい要件を満たすように設計された特殊なプリント基板です。精密さと高度な製造技術で設計されており、高周波で動作する幅広い電子デバイスに対して、優れた性能、信頼性、耐久性を提供します。信号損失と干渉を最小限に抑えることに重点を置いて設計されており、電気通信、航空宇宙、レーダーシステム、その他の最先端技術に最適です。

高周波PCBボードの利点は何ですか？:

1. 低信号損失: 低誘電率（Dk）と低誘電正接（Df）の基板を使用して、高周波信号の減衰を低減し、伝送の完全性を確保します。
2. 正確なインピーダンス制御: インピーダンス許容差は±3%–±5%までで、信号反射を回避し、RF、マイクロ波、その他の高周波シナリオに適しています。
3. 強力な干渉防止能力: 微細な線幅と間隔の設計により、クロストークと寄生パラメータが削減され、回路の安定性が向上します。
4. 優れた放熱性能: 高熱伝導率基板と熱ビア設計を組み合わせることで、高出力コンポーネントからの熱を迅速に放出し、熱故障を防ぎます。
5. 高い信頼性: 熱膨張係数（CTE）が低く、コンポーネントの熱特性に適合し、温度サイクルストレスに耐え、耐用年数を延ばします。

高周波回路基板製造プロセス:

1. 基板の切断と前処理: 高周波基板（例：Rogers/PTFE）をサイズにカットし、表面の不純物を清掃します。
2. 銅クラッドラミネーション: 高純度銅箔を高温高圧下で基板に接着します。
3. 回路イメージングとエッチング: フォトマスク露光を介して回路パターンを転写し、余分な銅をエッチングして微細なラインを形成します。
4. インピーダンステストと調整: ラインインピーダンスを測定し、±3%–±5%の許容要件を満たすようにパラメータを調整します。
5. ビア穴あけとメッキ: 層間接続用の穴を開け、ビア内に導電性材料をメッキします。
6. 表面仕上げ処理: ENIG/OSP/イマージョンシルバーを適用して、耐食性と半田付け性を向上させます。
7. 最終検査と梱包: 寸法、性能、外観を確認し、合格したPCBを梱包します。