PCB FPC flexível FR4 personalizado, placa de circuito, espessura de 1,2 mm, superfície OSP

PCB flexível, FPC

Vantagens de  PCB flexível, FPC:

• Flexibilidade e alta utilização do espaço
• Adaptar-se a aplicações dinâmicas
• Reduzir os requisitos de fiação e soldagem
• Alta integridade do sinal e baixa interferência
• Leve, espessura fina
• O processo de fabricação é maduro

produto Descrição:

  PCB flexível é uma placa de circuito impresso que pode ser dobrada, enrolada e torcida. Ele usa um substrato flexível (como poliimida, filme de poliéster, etc.) como substrato, permitindo que a placa de circuito seja dobrada, torcida e comprimida sem danificar o circuito. PCB flexível tem flexibilidade e adaptabilidade extremamente altas, pode se adaptar a projetos de espaço complexos e ambientes dinâmicos, e é amplamente utilizado em produtos eletrônicos que exigem finura, alta densidade e flexibilidade.

Características do produto:

• Flexibilidade e capacidade de dobrar
• Integração de alta densidade
• Reduzir tamanho e peso
• Adaptar-se a formas complexas
• Alta confiabilidade
• Excelente condutividade térmica e resistência química

Processo de fabricação:

• Seleção do substrato: PCBs flexíveis normalmente usam poliimida (PI) ou filme de poliéster (PET) como substrato, que oferece excelente flexibilidade, resistência à temperatura e resistência à corrosão química.
• Design de circuito e fotolitografia: O padrão do circuito é transferido para o substrato flexível usando a tecnologia de fotolitografia, e então a corrosão é realizada para a camada de cobre indesejada, deixando o padrão do circuito.
• Processamento de furos e galvanoplastia: O processamento de perfuração é realizado em PCB flexível, e o processo de galvanoplastia é adotado para tornar a parede interna do furo condutora, geralmente usando design de furo cego e furo enterrado.
• Processo de laminação: PCBs flexíveis podem ser projetados com layouts de camada única, multicamadas ou dupla face, e diferentes camadas de circuito são empilhadas juntas usando o processo de laminação para formar uma placa de circuito com alta integração.
• Tratamento de superfície: A superfície do PCB flexível é tratada para melhorar a soldabilidade e a capacidade anti-oxidação. Os métodos comuns de tratamento de superfície incluem OSP (Proteção Orgânica), chapeamento de ouro, chapeamento de estanho, etc.
• Montagem e teste: Após a conclusão do projeto do circuito, a tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou componentes de furo passante são montados, e o teste elétrico é realizado para garantir que o desempenho da placa de circuito atenda aos requisitos de projeto.