Custom FR4 Flexible PCB FPC Schaltplatte 1,2 mm Dünnheit OSP Oberfläche

Flexible Leiterplatte, FPC

Vorteile von  Flexible Leiterplatte, FPC:

• Flexibilität und hohe Raumnutzung
• Anpassung an dynamische Anwendungen
• Reduzierung von Verdrahtungs- und Schweißanforderungen
• Hohe Signalintegrität und geringe Störungen
• Geringes Gewicht, geringe Dicke
• Der Herstellungsprozess ist ausgereift

Produkt  Beschreibung:

  Flexible Leiterplatten sind Leiterplatten, die gebogen, gefaltet und verdreht werden können. Sie verwenden ein flexibles Substrat (wie Polyimid, Polyesterfolie usw.) als Substrat, wodurch die Leiterplatte gebogen, verdreht und komprimiert werden kann, ohne den Schaltkreis zu beschädigen. Flexible Leiterplatten haben eine extrem hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit, können sich an komplexe Raumdesigns und dynamische Umgebungen anpassen und werden häufig in elektronischen Produkten eingesetzt, die Dünnheit, hohe Dichte und Flexibilität erfordern.

Produktmerkmale:

• Flexibilität und Biegsamkeit
• Hochdichte Integration
• Reduzierung von Größe und Gewicht
• Anpassung an komplexe Formen
• Hohe Zuverlässigkeit
• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Chemikalienbeständigkeit

Herstellungsprozess:

• Substratauswahl: Flexible Leiterplatten verwenden typischerweise Polyimid (PI) oder Polyesterfolie (PET) als Substrat, das eine ausgezeichnete Flexibilität, Temperaturbeständigkeit und chemische Korrosionsbeständigkeit bietet.
• Schaltungsdesign und Photolithographie: Das Schaltungsmuster wird mit der Photolithographietechnik auf das flexible Substrat übertragen, und dann wird die unerwünschte Kupferschicht geätzt, wodurch das Schaltungsmuster erhalten bleibt.
• Lochbearbeitung und Galvanisierung: Die Bohrverarbeitung wird auf flexiblen Leiterplatten durchgeführt, und das Galvanisierungsverfahren wird angewendet, um die Innenwand des Lochs leitfähig zu machen, wobei in der Regel Blindloch- und vergrabene Lochdesigns verwendet werden.
• Laminierungsprozess: Flexible Leiterplatten können mit einlagigen, mehrlagigen oder doppelseitigen Layouts entworfen werden, und verschiedene Leiterplattenschichten werden mit dem Laminierungsprozess zusammengefügt, um eine Leiterplatte mit hoher Integration zu bilden.
• Oberflächenbehandlung: Die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte wird behandelt, um die Lötbarkeit und die Oxidationsbeständigkeit zu verbessern. Gängige Oberflächenbehandlungsverfahren sind OSP (Organic Protection), Vergoldung, Verzinnung usw.
• Montage und Prüfung: Nach Abschluss des Schaltungsdesigns werden oberflächenmontierte Technologie (SMT) oder Durchgangslochkomponenten montiert, und elektrische Tests werden durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Leistung der Leiterplatte den Designanforderungen entspricht.