• Circuit imprimé FPC flexible FR4 personnalisé, épaisseur 1,2 mm, surface OSP
Circuit imprimé FPC flexible FR4 personnalisé, épaisseur 1,2 mm, surface OSP

Circuit imprimé FPC flexible FR4 personnalisé, épaisseur 1,2 mm, surface OSP

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: xingqiang
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Le KAZD

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1
Prix: NA
Délai de livraison: 12-15 jours de travail
Conditions de paiement: , T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 3000㎡
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Détail Infomation

Min. Alimentation du masque de soudure: 0,1 mm Norme PCBA: Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2.
Rapport d'aspect: 20:1 Réflexion du conseil: 1,2 mm
Ligne minimum l'espace: 3 mil (0,075 mm) Finition de surface: HASL/OSP/ENIG
Materrila: FR4 Produit: Carte d'impression
Mettre en évidence:

Circuit imprimé FPC flexible FR4 personnalisé

,

Circuit imprimé FPC

Description de produit

PCB flexible, FPC

 

Avantages de  PCB flexible, FPC:

  • Flexibilité et haute utilisation de l'espace
  • S'adapter aux applications dynamiques
  • Réduire les exigences de câblage et de soudure
  • Haute intégrité du signal et faibles interférences
  • Poids léger, faible épaisseur
  • Le processus de fabrication est mature

 

produit Description:

  Le PCB flexible est une carte de circuit imprimé qui peut être pliée, repliée et tordue. Il utilise un substrat flexible (tel que le polyimide, le film de polyester, etc.) comme substrat, permettant à la carte de circuit d'être pliée, tordue et comprimée sans endommager le circuit. Le PCB flexible a une flexibilité et une adaptabilité extrêmement élevées, peut s'adapter à une conception d'espace complexe et à un environnement dynamique, et est largement utilisé dans les produits électroniques qui nécessitent de la finesse, une haute densité et de la flexibilité.

 

 

Caractéristiques du produit :

  • Flexibilité et capacité de pliage
  • Intégration haute densité
  • Réduire la taille et le poids
  • S'adapter aux formes complexes
  • Haute fiabilité
  • Excellente conductivité thermique et résistance chimique

 

Processus de fabrication :

  • Sélection du substrat : Les PCB flexibles utilisent généralement du polyimide (PI) ou du film de polyester (PET) comme substrat, ce qui offre une excellente flexibilité, une résistance à la température et à la corrosion chimique.
  • Conception de circuits et photolithographie : Le motif du circuit est transféré sur le substrat flexible à l'aide de la technologie de photolithographie, puis une gravure est effectuée sur la couche de cuivre indésirable, laissant le motif du circuit.
  • Traitement des trous et galvanoplastie : Un traitement de perçage est effectué sur le PCB flexible, et un processus de galvanoplastie est adopté pour rendre la paroi interne du trou conductrice, en utilisant généralement une conception de trou borgne et de trou enterré.
  • Processus de stratification : Les PCB flexibles peuvent être conçus avec des dispositions monocouches, multicouches ou double face, et différentes couches de circuits sont empilées ensemble en utilisant le processus de stratification pour former une carte de circuit avec une intégration élevée.
  • Traitement de surface : La surface du PCB flexible est traitée pour améliorer la soudabilité et la capacité anti-oxydation. Les méthodes de traitement de surface courantes comprennent l'OSP (Protection organique), le placage or, le placage étain, etc.
  • Assemblage et tests : Une fois la conception du circuit terminée, la technologie de montage en surface (CMS) ou les composants traversants sont assemblés, et des tests électriques sont effectués pour garantir que les performances de la carte de circuit répondent aux exigences de conception.

 

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