Προσαρμοσμένο FR4 ευέλικτο PCB FPC πλακέτο 1.2mm Thinness OSP επιφάνεια

Ευέλικτα PCB, FPC

ΠλεονεκτήματαΕυέλικτα PCB, FPC:

• Ευελιξία και υψηλή χρησιμοποίηση χώρου
• Προσαρμογή σε δυναμικές εφαρμογές
• Μείωση των απαιτήσεων καλωδίωσης και συγκόλλησης
• Υψηλή ακεραιότητα σήματος και χαμηλή παρεμβολή
• Ελαφρύ βάρος, λεπτό πάχος
• Η διαδικασία παραγωγής είναι ώριμη.

προϊόν Περιγραφή:

  Το ευέλικτο PCB είναι ένα κυκλικό πλάνο που μπορεί να λυθεί, να διπλωθεί και να στρεβλωθεί.που επιτρέπει την κάμψη της πλακέτας κυκλώματοςΤο ευέλικτο PCB έχει εξαιρετικά υψηλή ευελιξία και προσαρμοστικότητα, μπορεί να προσαρμοστεί σε περίπλοκο σχεδιασμό χώρου και δυναμικό περιβάλλον,και χρησιμοποιείται ευρέως σε ηλεκτρονικά προϊόντα που απαιτούν λεπτότητα, υψηλή πυκνότητα και ευελιξία.

χαρακτηριστικά του προϊόντος:

• Ευελιξία και ευελιξία
• Ενσωμάτωση υψηλής πυκνότητας
• Μειώστε το μέγεθος και το βάρος
• Προσαρμόζεται σε περίπλοκα σχήματα
• Υψηλή αξιοπιστία
• Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα και χημική αντοχή

Επεξεργασία:

• Επιλογή υποστρώματος: Τα ευέλικτα PCB χρησιμοποιούν συνήθως πολυμίδιο (PI) ή φιλμ πολυεστέρα (PET) ως υπόστρωμα, το οποίο προσφέρει εξαιρετική ευελιξία, αντοχή σε θερμοκρασίες και αντοχή σε χημική διάβρωση.
• Σχεδιασμός κυκλώματος και φωτολιθογραφία: Το σχέδιο κυκλώματος μεταφέρεται στο ευέλικτο υπόστρωμα με τη χρήση τεχνολογίας φωτολιθογραφίας και στη συνέχεια εκτελείται χαρακτική στο ανεπιθύμητο στρώμα χαλκού,αφήνοντας το μοτίβο κυκλώματος.
• Επεξεργασία τρυπών και ηλεκτρική επιφάνεια: Η επεξεργασία τρυπών πραγματοποιείται σε εύκαμπτο PCB και υιοθετείται διαδικασία ηλεκτρικής επιφάνειας για να γίνει το εσωτερικό τοίχωμα της τρύπας αγωγό,συνήθως χρησιμοποιώντας τυφλή τρύπα και το σχεδιασμό θαμμένη τρύπα.
• διαδικασία στρώσης: τα ευέλικτα PCB μπορούν να σχεδιαστούν με μονοστρώματα, πολυστρώματα ή διπλές πλάτες,και τα διαφορετικά στρώματα κυκλώματος στοιβαχτούν μαζί χρησιμοποιώντας τη διαδικασία της επικαλύψεως για να σχηματίσουν μια πλακέτα κυκλώματος με υψηλή ολοκλήρωση.
• Επεξεργασία επιφάνειας: Η επιφάνεια των ευέλικτων PCB υποβάλλεται σε επεξεργασία για τη βελτίωση της συγκολλησιμότητας και της ικανότητας αντιοξειδίωσης.Επικάλυψη από κασσίτερο, κλπ.
• Συγκρότηση και δοκιμή: Αφού ολοκληρωθεί ο σχεδιασμός του κυκλώματος, συναρμολογούνται τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) ή εξαρτήματα διατρυφής,και η ηλεκτρική δοκιμή εκτελείται διασφαλίζει ότι η απόδοση της πλακέτας κυκλώματος πληροί τις απαιτήσεις σχεδιασμού.