PCB rígida-flexível de 4 camadas, OSP, placa de combinação flexível e rígida personalizada
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | CHINA |
Marca: | xingqiang |
Certificação: | ROHS, CE |
Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | NA |
Tempo de entrega: | 15-16 dias úteis |
Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
Informação detalhada |
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Tamanho da PCB: | personalizado | Camadas: | 4 camadas |
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Materiais de isolamento: | Resina orgânica | Precisão da posição: | 40um |
Raio de dobra: | 0,5-10mm | Características: | O arquivo de Gerber/PCB precisou |
Dimensão: | 41.55*131mm | Tipo de produto: | PCB multicamada |
Opções de endurecimento: | Polyimida, FR4, aço inoxidável | Peso de cobre: | 0,5-3 onças |
Componentes: | SMD, BGA, DIP, etc. | Máscara de solda: | Vermelho, 2 lados |
Tamanho do orifício min: | 0,1 mm | Serviço: | Serviço chave na mão |
Tolerância ao orifício: | PTH: +/-3mil NPTH: +/-2mil | ||
Destacar: | PCB rígida-flexível de 4 camadas,Placa PCB de combinação flexível e rígida,PCB rígida-flexível OSP |
Descrição de produto
Placa PCB de combinação rígida-flexível OSP de 4 camadas
Vantagens da PCB rígida-flexível:
- Suporta circuitos de maior complexidade
- Otimiza a integridade do sinal
- Combinação flexível e rígida de adaptabilidade espacial
- Resistência estrutural e estabilidade
produto Descrição:
A PCB rígida-flexível OSP de 4 camadas é uma solução inovadora para eletrônicos de média a alta gama, equilibrando as necessidades de circuitos complexos e montagem flexível com uma estrutura em camadas de precisão, proteção OSP e adaptabilidade rígida-flexível: seu design de 4 camadas (50%+ mais espaço de fiação do que 2 camadas) integra sensores e processadores via laminação precisa; a parte rígida FR-4 garante estabilidade, enquanto a parte flexível PI (-40℃ a 125℃) dobra-se para R=0,8mm para espaços 3D, reduzindo conectores; o revestimento OSP fino (0,1-0,3μm) evita a oxidação do cobre (armazenamento de 12+ meses) e permite a soldagem confiável de componentes 0402/0201, com benefícios incluindo forte integridade do sinal (camadas independentes de terra/alimentação cortando EMI/RFI, 30% menos perda do que 2 camadas para<1GHz signals), durability (rigid part resisting 1000G impacts, flexible enduring 100,000+ bends at R =1mm, working in 95% humidity and dusty environments), cost-effectiveness (40% less material 20% shorter production time than 6+ layer boards, with faster OSP immersion gold), fitting smart wearables, automotive systems, industrial IoT sensors to solve performance vs. space challenges..
Características do produto: