Niestandardowe FR4 Flexible PCB FPC tabliczka obwodnicza 1,2 mm Gęstość powierzchnia OSP

Płyty PCB elastyczne, FPC

ZaletyPłyty PCB elastyczne, FPC:

• Elastyczność i duże wykorzystanie przestrzeni
• Dostosowanie do dynamicznych aplikacji
• Zmniejszenie wymogów związanych z okablowaniem i spawaniem
• Wysoka integralność sygnału i niskie zakłócenia
• Lekka waga, cienka grubość
• Proces produkcji jest dojrzały

produkt Opis:

  Elastyczne płyty PCB to płyty drukowane, które można giąć, złożyć i skręcić.umożliwiające zgięcie płyty obwodów, skręcone i skompresowane bez uszkodzenia obwodu.i jest szeroko stosowany w produktach elektronicznych wymagających cienkiej powierzchni, wysoka gęstość i elastyczność.

cechy produktu:

• Elastyczność i giętość
• Integracja o wysokiej gęstości
• Zmniejszyć rozmiar i wagę
• Dostosowuje się do skomplikowanych kształtów
• Wysoka niezawodność
• Doskonała przewodność cieplna i odporność chemiczna

Proces produkcji:

• Wybór podłoża: elastyczne płytki PCB zazwyczaj wykorzystują jako podłoże poliamid (PI) lub folie poliestrowe (PET), które zapewniają doskonałą elastyczność, odporność na temperaturę i odporność na korozję chemiczną.
• Projektowanie obwodu i fotolitografia: wzór obwodu jest przenoszony na elastyczny podłoże za pomocą technologii fotolitografii, a następnie wykonuje się etykię na niepożądanej warstwie miedzi,opuszczając układ.
• Przetwarzanie otworów i galwanizacja: przetwarzanie wiertnicze odbywa się na elastycznych płytkach PCB, a proces galwanizacji jest przyjmowany, aby wewnętrzna ściana otworu była przewodząca,zazwyczaj przy użyciu konstrukcji ślepych dziur i zakopanych dziur.
• Proces laminowania: elastyczne płytki PCB mogą być zaprojektowane z układami jednopoziomowymi, wielopoziomowymi lub dwustronnymi,i różne warstwy obwodu są ułożone razem przy użyciu procesu laminacji w celu utworzenia płyty obwodnej o wysokiej integracji.
• Obsługa powierzchniowa: powierzchnia elastycznego PCB jest poddawana obróbce w celu poprawy łatwości spawania i zdolności antyoksydacyjnej.Płyty cynowe, itp.
• montaż i badanie: po zakończeniu projektowania obwodu, montaż technologii mocowania powierzchniowego (SMT) lub komponentów otwornych,i przeprowadza się badania elektryczne zapewnić, że wydajność płyty obwodów spełnia wymagania projektowe.