• Panel de circuito FPC de PCB flexible de FR4 personalizado Superficie OSP de profundidad de 1,2 mm
Panel de circuito FPC de PCB flexible de FR4 personalizado Superficie OSP de profundidad de 1,2 mm

Panel de circuito FPC de PCB flexible de FR4 personalizado Superficie OSP de profundidad de 1,2 mm

Datos del producto:

Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: xingqiang
Certificación: ROHS, CE
Número de modelo: El nombre de la empresa:

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1
Precio: NA
Tiempo de entrega: 12-15 días del trabajo
Condiciones de pago: , T/T, Unión occidental
Capacidad de la fuente: 3000㎡
Mejor precio Ahora Charle

Información detallada

Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: 0.1 mm Estándar de PCBA: Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2.
Relación de aspecto: 20:1 Pensamiento en el tablero: 1.2 mm
Línea mínima espacio: 3 milímetros (0,075 mm) Acabado superficial: HASL/OSP/ENIG
Material: FR4 Producto: Placa de circuito de la impresión
Resaltar:

PCB flexibles de tipo FR4 a medida

,

Placa de circuito FPC 1

Descripción de producto

PCB flexibles y FPC

 

Las ventajas dePCB flexibles y FPC:

  • Flexibilidad y gran utilización del espacio
  • Adaptación a aplicaciones dinámicas
  • Reducir los requisitos de cableado y soldadura
  • Alta integridad de la señal y baja interferencia
  • Peso ligero, espesor delgado
  • El proceso de fabricación está maduro

 

producto Descripción:

  El PCB flexible es una placa de circuito impreso que puede doblarse, doblarse y retorcerse.que permite doblar la placa de circuitoEl PCB flexible tiene una flexibilidad y adaptabilidad extremadamente altas, puede adaptarse al diseño de espacios complejos y al entorno dinámico,y se utiliza ampliamente en productos electrónicos que requieren delgadez, alta densidad y flexibilidad.

 

 

Características del producto:

  • Flexibilidad y flexibilidad
  • Integración de alta densidad
  • Reducir tamaño y peso
  • Adaptarse a formas complejas
  • Alta fiabilidad
  • Excelente conductividad térmica y resistencia química

 

Proceso de fabricación:

  • Selección del sustrato: los PCB flexibles suelen utilizar poliamida (PI) o película de poliéster (PET) como sustrato, que ofrece una excelente flexibilidad, resistencia a la temperatura y resistencia a la corrosión química.
  • Diseño de circuitos y fotolitografía: el patrón del circuito se transfiere al sustrato flexible mediante tecnología de fotolitografía, y luego se realiza el grabado en la capa de cobre no deseada,dejando el patrón del circuito.
  • Procesamiento de agujeros y galvanoplastia: el procesamiento de perforación se realiza en PCB flexibles, y se adopta el proceso de galvanoplastia para hacer que la pared interna del agujero sea conductiva,generalmente utilizando diseño de agujero ciego y agujero enterrado.
  • Proceso de laminación: los PCB flexibles pueden diseñarse con diseños de una sola capa, múltiples capas o de dos lados,y las diferentes capas de circuito se apilan entre sí utilizando el proceso de laminación para formar una placa de circuito con alta integración.
  • Tratamiento superficial: La superficie de los PCB flexibles se trata para mejorar la solderabilidad y la capacidad antioxidante.el revestimiento de estaño, etc.
  • Ensamblaje y ensayo: una vez finalizado el diseño del circuito, se ensambla la tecnología de montaje en superficie (SMT) o los componentes de orificio perforado,y pruebas eléctricas se realiza asegurar que el rendimiento de la placa de circuito cumple con los requisitos de diseño.

 

Quiere saber más detalles sobre este producto
No input file specified. Panel de circuito FPC de PCB flexible de FR4 personalizado Superficie OSP de profundidad de 1,2 mm ¿podría enviarme más detalles como tipo, tamaño, cantidad, material, etc.?
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