カスタム FR4 柔軟PCB FPC回路板 1.2mm 薄さ OSP 表面

フレキシブルPCB、FPC

の利点 フレキシブルPCB、FPC:

• 柔軟性と高い空間利用率
• 動的アプリケーションへの対応
• 配線と溶接の要件を削減
• 高い信号完全性と低い干渉
• 軽量、薄型
• 製造プロセスが成熟

製品 説明:

  フレキシブルPCBは、曲げたり、折りたたんだり、ねじったりできるプリント基板です。フレキシブル基板（ポリイミド、ポリエステルフィルムなど）を基板として使用し、回路を損傷することなく、回路基板を曲げたり、ねじったり、圧縮したりできます。フレキシブルPCBは非常に高い柔軟性と適応性を持ち、複雑な空間設計や動的環境に対応でき、薄型、高密度、柔軟性を必要とする電子製品に広く使用されています。

製品の特徴:

• 柔軟性と曲げやすさ
• 高密度集積
• サイズと重量の削減
• 複雑な形状への対応
• 高い信頼性
• 優れた熱伝導性と耐薬品性

製造プロセス:

• 基板の選択：フレキシブルPCBは通常、優れた柔軟性、耐熱性、耐薬品性を提供するポリイミド（PI）またはポリエステルフィルム（PET）を基板として使用します。
• 回路設計とフォトリソグラフィ：フォトリソグラフィ技術を使用して回路パターンをフレキシブル基板に転写し、不要な銅層をエッチングして回路パターンを残します。
• 穴加工と電気メッキ：フレキシブルPCBに穴加工を行い、電気メッキプロセスを採用して穴の内壁を導電性にする（通常、ブラインドホールと埋め込みホールの設計を使用）。
• ラミネーションプロセス：フレキシブルPCBは、単層、多層、または両面レイアウトで設計でき、異なる回路層をラミネーションプロセスを使用して積み重ねて、高集積の回路基板を形成します。
• 表面処理：フレキシブルPCBの表面は、はんだ付け性と耐酸化性を向上させるために処理されます。一般的な表面処理方法には、OSP（有機保護）、金メッキ、スズメッキなどがあります。
• 組み立てとテスト：回路設計が完了したら、表面実装技術（SMT）またはスルーホールコンポーネントを組み立て、電気テストを実行して、回路基板の性能が設計要件を満たしていることを確認します。