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詳細情報 |
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| PCBサイズ: | カスタマイズ | レイヤー: | 4レイヤー |
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| 断熱材: | 有機樹脂 | 位置の精度: | 40um |
| 半径を曲げます: | 0.5-10mm | 特徴: | Gerber/PCBファイルは必要とした |
| 寸法: | 41.55*131mm | 製品タイプ: | 多層PCB |
| 硬化剤のオプション: | ポリマイド FR4 ステンレス鋼 | 銅重量: | 0.5-3oz |
| コンポーネント: | SMD,BGA,DIP など | はんだマスク: | 赤 2 面 |
| 最小穴のサイズ: | 0.1mm | サービス: | ワンストップ ターンキーサービス |
| 穴の耐性: | PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil | ||
| ハイライト: | 4層構造リジッドフレキシブルPCB,ソフト・ハード複合PCB基板,OSP フレキシブルリジッドPCB |
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製品の説明
4層のOSPソフトとハードの組み合わせ PCB
頑丈 な 柔軟 な PCB の 利点:
- 複雑な回路をサポートする
- 信号の整合性を最適化する
- 空間的適応性の柔らかいと硬い組み合わせ
- 構造の強さと安定性
製品 記述:
複雑な回路のニーズと柔軟な組み立てを 精密な層構造と OSP保護でバランスをとっています柔軟性: 4層の設計で (2層よりも 50%以上の配線スペース) 精密なラミネーションでセンサーとプロセッサを統合しますFR-4の硬い部分は安定性を確保し,PIの柔軟な部分は (-40°C~125°C) R=0に曲がります.8mm for 3D spaces, reducing connectors; thin (0.1-0.3μm) OSPコーティングは銅酸化を防止し (12ヶ月以上保存) 0402/0201部品の信頼性の高い溶接が可能,強力な信号完整性 (EMI/RFIを切断する独立系地面/電源層) を含む利点<1GHzの信号では2層より30%減損) 耐久性 (1000Gの衝撃に耐える硬い部分,R=1mmで10万回以上の曲がり耐える柔軟な部分, 95%の湿度や塵のある環境で動作)6層以上の板よりも材料が40%少なく,生産時間が20%短くなります, 浸透金よりも速いOSPで), スマートウェアラブル,自動車システム,産業IoTセンサーをフィットして,パフォーマンス対スペースの課題を解決します..
商品の特徴:
- 4層構造により,より多くのルーティングスペースが提供され,電源,地面,信号層の分離設計が可能になります.中小型の回路 (複数のモジュール相互作用を含む電子機器など) のルーティング要件を満たす2層板よりも機能統合が高い製品に適しています
- 独立した地面と動力飛行機は,信号干渉 (EMI,RFIなど) を軽減し,信号伝送損失を軽減し,高または敏感な信号伝送の安定性を向上させることができます.信号品質に高い要求を伴うシナリオに適しています (通信モジュールなど)センサー回路)
- 柔軟な部品の折りたたみと折りたたみ特性も保たれ,狭い場所や不規則な場所 (ドローンやウェアラブルデバイスの内部の配線など) で3次元で組み立てることができます.4層構造は限られた容量内でより多くの機能を担うことができます空間制限と性能要件をバランスする.
- 4層板の層構造により,整体硬板の機械的強度が向上し,2層板よりも衝撃と振動抵抗が優れている.柔軟な部分はポリマイムや他の基板を使用します高温耐性 (-40°Cから125°Cの共通範囲) を有するだけでなく,複雑な作業環境にも適応できる化学耐性があります.
- OSPによって形成された有機保護膜は均質で薄いので,銅表面の酸化を効果的に防ぐことができます.溶接中に銅の表面で熱の良好な濡れを確保偽溶接,ブリッジ等の問題を軽減し,溶接合体の信頼性を向上させ,特に精密部品の溶接に適しています.
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