Bảng PCB đa lớp đậm mỏng màu xanh lá cây được tùy chỉnh độ tin cậy cao hơn

10 lớp FR4 Green Solder Multilayer PCB Board PCB

    FR4 nhiều lớp PCB boardlà một tấm mạch in bao gồm ba hoặc nhiều lớp mạch. Mỗi lớp mạch được tạo thành từ các lớp mạch khác nhau,và các lớp này được kết nối với nhau thông qua đường dẫn hoặc đường dây kết nốiSo với PCB một mặt và hai mặt, PCB đa lớp có thể đạt được nhiều dây mạch hơn trong một không gian nhỏ hơn và phù hợp với các thiết kế mạch phức tạp và chức năng chuyên sâu hơn.

Ưu điểm của PCB đa lớp:

1Đặc điểm cấu trúc:Nhiều lớp mạch đồng được tách bằng chất ngăn cách, liên kết thành một tấm cứng / linh hoạt tích hợp thông qua lớp phủ nhiệt độ cao.

2Phương pháp kết nối:Sử dụng qua, mù, hoặc chôn đường để nhận ra kết nối điện giữa các lớp mạch bên trong và bên ngoài.

3- Tính năng hiệu suất:Kiểm soát trở ngại tuyệt vời, giao thông qua lại tín hiệu thấp, khả năng chống nhiễu mạnh mẽ, phù hợp với truyền tín hiệu tần số cao và tốc độ cao.

4Ưu điểm thiết kế:Sợi dây có mật độ cao trong một dấu chân nhỏ, hỗ trợ bố cục mạch đa chức năng phức tạp và thu nhỏ sản phẩm.

5- Khả năng thích nghi với ứng dụng:Tương thích với môi trường làm việc khắc nghiệt; được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử cao cấp như thiết bị 5G, thiết bị điện tử ô tô và thiết bị hàng không vũ trụ.

Tại sao chọn các bảng mạch in đa lớp của chúng tôi?

✔ 30 năm kinh nghiệm trong sản xuất PCB
✔ Tiêu chuẩn ISO 9001, ROHS và ISO / TS16949
✔ Hỗ trợ dịch vụ tùy chỉnh
✔ Hỗ trợ kỹ thuật chuyên nghiệp (DFM, mô phỏng trở ngại)
✔ Giao hàng trên toàn cầu (DHL, FedEx, UPS) ️ Giao hàng đến Hoa Kỳ, Đức, Anh, Nhật Bản, Úc, v.v.

Quá trình sản xuất PCB đa lớp
1. Lớp bên trong Xây dựng lõi:Chuyển các mô hình mạch lên các lớp phủ bằng đồng, khắc lượng đồng dư thừa và thắt lưng quang để tạo thành các mạch bên trong.
2. Kiểm tra AOI:Kiểm tra các bảng bên trong cho các khiếm khuyết như mạch mở / ngắn với kiểm tra quang học tự động.
3. Lớp xếp chồng & Lamination:Thay đổi lõi bên trong với prepreg, sau đó nhấn dưới nhiệt độ và áp suất cao để liên kết thành một khối tích hợp.
4. khoan:Khoan xuyên qua, mù hoặc chôn lỗ tại các vị trí được chỉ định cho các kết nối giữa các lớp.
5. Bọc:Bảng đồng trên qua tường và bề mặt bảng để đảm bảo tính dẫn điện giữa các lớp.
6. Xử lý lớp bên ngoài:Lặp lại chuyển mẫu và khắc để tạo ra các dấu vết mạch bên ngoài.
7. Xét bề mặt:Áp dụng HASL, ENIG hoặc thiếc ngâm để bảo vệ đồng và cải thiện khả năng hàn.
8. Kiểm tra cuối cùng & định hình:Thực hiện thử nghiệm điện, cắt giảm kích thước và thực hiện kiểm tra chất lượng trước khi đóng gói.

Nhà máy trưng bày

            Kiểm tra chất lượng PCB

Giấy chứng nhận và danh dự