 |
PCB ควบคุมอุตสาหกรรม HDI หลายชั้นสำหรับกระบวนการเคลือบผิว ENIG
รายละเอียดสินค้า:
| สถานที่กำเนิด: | จีน |
| ชื่อแบรนด์: | xingqiang |
| ได้รับการรับรอง: | ROHS, CE |
| หมายเลขรุ่น: | แตกต่างกันไปตามสภาพสินค้า |
การชำระเงิน:
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | ตัวอย่าง 1 ชิ้น (5 ตารางเมตร) |
|---|---|
| ราคา: | NA |
| เวลาการส่งมอบ: | 14-15 วันทำงาน |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | , T/T, Western Union |
| สามารถในการผลิต: | 100000㎡/เดือน |
|
ข้อมูลรายละเอียด |
|||
| ประเภท PCB: | PCB ควบคุมอุตสาหกรรม | นาที. ความกว้าง/ระยะห่างของเส้น: | 3mil |
|---|---|---|---|
| นาที. ขนาดรู: | 0.1 มม | วัสดุ: | FR-4 |
| บริการ PCBA: | ใช่ | ชั้น: | หลายชั้น |
| การทดสอบ: | การทดสอบโพรบบิน | สีซิลค์สกรีน: | สีขาว, ดำ, เหลือง |
| ความหนา: | 1.6 / 1.2 / 1.0 / 0.8 มม. หรือกำหนดเอง | สีหน้ากากประสาน: | เขียว, น้ำเงิน, แดง, ดำ, ขาว, เหลือง |
| เน้น: | บอร์ด PCB 8 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรม วัสดุ FR4,บอร์ด PCB ทองแดงหนา HDI |
||
รายละเอียดสินค้า
แผงวงจรควบคุมอุตสาหกรรม PCB ทองแดงหนา HDI 8 ชั้น
สร้างขึ้นด้วยวัสดุประสิทธิภาพสูง รวมถึงวัสดุรองรับอีพ็อกซีเสริมใยแก้วที่มีความทนทานต่อความร้อนและความแข็งแรงเชิงกลที่ดีเยี่ยม PCB ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรภายใต้สภาวะการทำงานที่รุนแรง การเคลือบผิวของ PCB ซึ่งมักจะมีการเคลือบผิวด้วยทองคำแบบจุ่ม จะช่วยให้ทนทานต่อการเกิดออกซิเดชันได้ดีกว่า มีความสามารถในการบัดกรีที่เชื่อถือได้ และการนำไฟฟ้าในระยะยาว ในขณะที่การเคลือบหน้ากากประสานที่แข็งแกร่งช่วยเพิ่มการป้องกันฉนวนและการทนทานต่อสภาพแวดล้อมต่อความชื้น ฝุ่น และการสัมผัสสารเคมี
| หมวดหมู่ข้อดี | PCB ควบคุมอุตสาหกรรม | PCB อื่นๆ (เช่น PCB อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค) |
| ประสิทธิภาพ EMI/EMC | ความสามารถในการป้องกันการรบกวนที่ดีเยี่ยมด้วยเลเยอร์/เลย์เอาต์ที่เหมาะสมที่สุด | ความต้านทานต่อการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าต่ำ |
| ความทนทานต่อสิ่งแวดล้อม | ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง (-40℃~125℃) การเคลือบแบบคอนฟอร์มอลเพื่อต้านทานความชื้น/การกัดกร่อน | ช่วงอุณหภูมิแคบ (0℃~70℃) ไม่มีการป้องกันพิเศษ |
| อายุการใช้งาน | อายุการใช้งานยาวนาน 5–10 ปี | วงจรชีวิตสั้น 1–3 ปี |
| ความน่าเชื่อถือ | เป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-600 วงจรซ้ำซ้อน แผ่นรองแบบ teardrop | มาตรฐานคุณภาพต่ำ ไม่มีการออกแบบซ้ำซ้อน |
| การจัดการพลังงาน/สัญญาณ | ทองแดงหนา (≥2oz) สำหรับกระแสไฟสูง การแยกสัญญาณผสม | ทองแดงบาง ไม่มีการแบ่งโซนสัญญาณที่เข้มงวด |
วิธีการปรับแต่ง PCB อุตสาหกรรม?
ส่งข้อมูลของคุณมาให้เรา:
1. ไฟล์ Gerber (RS-274X)
2. BOM (หากต้องการ PCBA)
3. ข้อกำหนดอิมพีแดนซ์ & การวางซ้อน (ถ้ามี)
4.ข้อกำหนดการทดสอบ (TDR, เครื่องวิเคราะห์เครือข่าย ฯลฯ)
โดยปกติไฟล์ Gerber จะรวมถึง: ประเภท PCB, ความหนาของผลิตภัณฑ์, สีหมึก, กระบวนการเคลือบผิว และข้อกำหนด SMT
เราจะตอบกลับภายใน 24 ชั่วโมงพร้อมใบเสนอราคาฟรี รายงาน DFM และคำแนะนำวัสดุ
ขั้นตอนสำคัญในการประกอบ PCB:
1. การผลิต PCB: PCB เปล่าถูกผลิตขึ้นพร้อมกับร่องรอยทองแดง แผ่นรอง และเลเยอร์ตามไฟล์ออกแบบ (ไฟล์ Gerber)
2. การจัดหาชิ้นส่วน (การจัดซื้อ): ชิ้นส่วน (ตัวต้านทาน, IC, ตัวเก็บประจุ ฯลฯ) ถูกจัดหาตาม Bill of Materials (BOM) สามารถรวมถึงชิ้นส่วนแบบติดตั้งบนพื้นผิว (SMD) และชิ้นส่วนแบบทะลุรู (THT)
3. การใช้ Solder Paste: สำหรับส่วนประกอบ SMD จะมีการใช้ Solder Paste กับแผ่น PCB โดยใช้ stencil
4. เครื่อง Pick-and-Place: เครื่องจักรอัตโนมัติวางส่วนประกอบ SMD บน PCB ด้วยความแม่นยำสูง
5. Reflow Soldering: PCB ผ่านเตาอบ Reflow ละลาย Solder Paste เพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ปลอดภัย
6. การใส่ส่วนประกอบแบบทะลุรู (ถ้าจำเป็น):ส่วนประกอบ THT ถูกใส่ด้วยตนเองหรือผ่านเครื่องใส่แบบอัตโนมัติ
7. Wave Soldering (สำหรับ THT): PCB ผ่านคลื่นของ Solder หลอมเหลวเพื่อติดส่วนประกอบ THT
8. การตรวจสอบและการทดสอบ: AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ) ตรวจสอบหาข้อบกพร่อง การทดสอบการทำงาน ทำให้มั่นใจได้ว่า PCB ที่ประกอบแล้วทำงานตามที่ตั้งใจไว้
เรตติ้งโดยรวม
ภาพรวมการให้คะแนน
ต่อไปนี้คือการกระจายของเรตติ้งทั้งหมดรีวิวทั้งหมด