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Proceso de aceite azul OSP placa de PCB de doble cara mayor densidad de circuito 1,2 mm pensar
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
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| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | Proceso de OSP PCB de doble cara,Placa de PCB de doble cara de aceite azul,PCB de doble cara de mayor densidad de circuito |
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Descripción de producto
Proceso OSP de aceite azul de doble cara
Ventajas de los PCB de doble cara:
- Aumentar el espacio de cableado
- El coste es relativamente bajo
- Buen rendimiento eléctrico
- Adaptarse a los altos requisitos de integración
producto Descripción:
Proceso OSP de aceite azul de doble cara, también conocido como placa de circuito impreso de doble cara, es una placa de circuito impreso (PCB) con conexiones de circuito de dos lados.Los componentes electrónicos y el diseño del circuito pueden colocarse en ambos lados del PCB, respectivamente., y la conexión eléctrica de los circuitos de ambos lados se logra a través de vías (Vias).permitiéndole implementar más conexiones de circuito en un área relativamente pequeña.
Características del producto:
- Cables de dos lados
- a través de conexión por agujero
- colocación de los componentes
- Mayor densidad de circuito
Proceso de fabricación:
- Perforación y galvanoplastia: La perforación se lleva a cabo de acuerdo con los requisitos de diseño, y la galvanoplastia se realiza después de la perforación para formar una vía a través de los circuitos en ambos lados.
- Grabado: Eliminar el exceso de papel de cobre para formar el patrón de circuito deseado.
- Ensamblaje y soldadura: después de la instalación de los componentes, se realiza el tratamiento de soldadura, que se puede realizar utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT) o mediante tecnología (THT).
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