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Tarjetas de circuito impreso de núcleo metálico de profundidad de 1,2 mm
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 14-15 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
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| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | Placa de PCB de aluminio de múltiples capas,1Placas de circuitos impresos de núcleo metálico de.2 mm,Placa de PCB de aluminio de 1 |
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Descripción de producto
PCB de aluminio
Ventajas del PCB de aluminio:
- Difusión de calor eficiente
- Capacidad de carga de alta potencia
- Alta fiabilidad y durabilidad
- Ligero y rentable
- Diseño compacto
- Desempeño medioambiental
- Mejorar la vida útil del producto
producto Descripción:
El sustrato a base de aluminio, también conocido como PCB de núcleo metálico (MCPCB por sus siglas en inglés), es una placa de circuito basado en aleación de aluminio.Los sustratos de aluminio se utilizan principalmente en dispositivos electrónicos que requieren una buena gestión térmicaTienen excelentes propiedades de disipación de calor y son ideales para dispositivos generadores de calor de alta potencia. Los sustratos de aluminio se utilizan ampliamente, especialmente en iluminación LED, electrónica de potencia,electrónica automotriz y otros campos.
Características del producto:
- Estructura de varias capas
- Excelente conductividad térmica
- Peso ligero y resistencia.
- Rendimiento eléctrico
Proceso de fabricación:
- Fase de diseño: durante la fase de diseño, es necesario seleccionar el espesor de cobre, aluminio,y material de capa de aislamiento basado en los requisitos de potencia, los requisitos de disipación de calor del circuitoEl diseño también debe tener en cuenta la capacidad de carga de la corriente, el control de la impedancia y las rutas de disipación de calor.
- Preparación del sustrato: Los sustratos de aluminio están típicamente hechos de materiales de aleación de aluminio de alta calidad como base metálica y están sujetos a un tratamiento superficial para eliminar la capa.una capa de aislamiento (como la poliimida) se aplica al sustrato de aluminio para garantizar el aislamiento eléctrico y una buena conductividad térmica
- Revestimiento y grabado de cobre: en la capa de aislamiento del sustrato de aluminio, se deposita una fina capa de cobre mediante tecnología de galvanoplastia.y el patrón del circuito se forma en la capa de cobre utilizando procesos de fotolitografía y grabado, completando el diseño de la placa de circuito.
- Perforación y recubrimiento: se utilizan procesos de perforación y recubrimiento para formar orificios transversales y agujeros ciegos,que se utilizan para conectar componentes electrónicos a la placa de circuito durante los procesos de ensamblaje posteriores.
- Tratamiento de la superficie y montaje: después de que el patrón del circuito y el mecanizado del agujero se hayan completado, el tratamiento de la superficie (como la pulverización de estaño, el revestimiento de oro, etc.) se realiza,y luego los componentes se soldan e instalan para formar una placa de circuito completo.
- Inspección de calidad: una vez finalizada la producción, el sustrato de aluminio debe someterse a una inspección de calidad estricta, incluida la prueba de rendimiento eléctrico,ensayo de rendimiento térmico y ensayo de fiabilidad para garantizar su estabilidad y seguridad en condiciones de alta potencia.
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