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Fino amarillo PCB de doble cara, acabado dorado 2 capas placa de circuito 1,2 mm de espesor
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Color: | verde, azul, amarillo | Estándar de PCB: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
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| Material: | FR4 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3mil | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Producto: | Placa de circuito de la impresión | Relación de aspecto: | 20:1 |
| Resaltar: | PCB de doble cara de acabado amarillo,2 placas de circuito 1.2 mm de espesor |
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Descripción de producto
Una PCB de doble cara (placa de circuito impreso), también conocida comúnmente como PCB de dos capas, es un tipo de placa de circuito impreso que cuenta con capas de cobre conductor en ambos lados de un sustrato aislante no conductivo. A diferencia de los PCB de un solo lado (que solo tienen una capa conductora en un lado), su diseño de núcleo permite que se organicen trazas de circuito, componentes e interconexiones en dos superficies opuestas, lo que permite una funcionalidad de circuito más compleja al tiempo que mantiene un factor de forma relativamente compacto.
Características y construcción clave:
Una PCB de doble cara se construye típicamente a partir de un material central, más comúnmente FR-4, que es un laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio. Este sustrato aislante está revestido con una capa de cobre en ambos lados.
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VIA: La característica de definición de una PCB de doble cara es el uso de VIA, que son pequeños agujeros a través de los agujeros que crean una conexión eléctrica entre las trazas del circuito en las capas superior e inferior. Este "puente" permite un enrutamiento mucho más flexible e intrincado de las señales, ya que las trazas pueden cruzar entre sí sin acortar.
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Capas: la placa tiene una pila simple: una capa de cobre inferior, el sustrato aislante y una capa superior de cobre. Se aplican capas adicionales como una máscara de soldadura (para proteger los rastros de la oxidación y prevenir puentes de soldadura) y la plancha de sedas (para etiquetas y marcas de componentes) se aplican a ambos lados.
Proceso de fabricación:
El proceso de fabricación para una PCB de doble cara implica varios pasos clave:
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Diseño y diseño: el circuito está diseñado utilizando un software especializado, con una cuidadosa consideración para la colocación de componentes y el enrutamiento de trazas en ambos lados.
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Drillación: los agujeros para componentes y vías se perforan a través de la placa.
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Plata: un paso crucial para las placas de doble cara es la electroplatación, que deposita una capa delgada de cobre en los orificios perforados para formar las vías, asegurando la conectividad eléctrica entre los dos lados.
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Imágenes y grabado: se aplica una película fotorresistiva a ambos lados, y una luz UV expone el patrón de circuito. Las áreas expuestas se endurecen, y el cobre no expuesto está grabado químicamente, dejando solo las trazas de circuito deseadas.
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SOLDERMASK y SILLA: la máscara protectora de soldadura y las capas de la seda de la seda se aplican luego a ambos lados del tablero.
Ventajas:
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Aumento de la densidad de componentes: al utilizar ambos lados, puede colocar más componentes en un tamaño de placa más pequeño, lo que lleva a la miniaturización y un diseño más compacto.
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Mayor complejidad del circuito: la capacidad de enrutar trazas en dos capas con VIA permite diseños de circuitos más complejos y complejos que serían imposibles en una placa de un solo lado.
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Rentable: si bien es más caro que las tablas de un solo lado, los PCB de doble cara siguen siendo una opción muy asequible en comparación con los PCB de múltiples capas, lo que los convierte en un gran equilibrio de complejidad y costo.
Elementos clave que definen una PCB de doble cara:
- Capas conductoras duales: dos láminas delgadas de lámina de cobre (el medio conductor) están unidas a las superficies superior e inferior del sustrato. Estas capas están grabadas en "trazas de circuito" precisas (rutas para señales eléctricas) para conectar componentes electrónicos.
- Sustrato aislante: una capa central no conductora (típicamente hecha de materiales como resina epoxi reforzada con fibra de vidrio, conocida como FR-4) separa las dos capas de cobre. Proporciona soporte estructural y previene los circuitos eléctricos cortos entre las trazas conductivas superior e inferior.
- VIA para la interconexión: dado que las dos capas de cobre están aisladas por el sustrato, los agujeros pequeños llamados vías se perforan a través de toda la placa. Estos vías están chapados con metal (p. Ej., Cobre) para crear vías eléctricas, permitiendo que las señales o la potencia fluyan entre los circuitos superior e inferior; esta es una característica definitoria que permite la funcionalidad "de doble cara".
