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FR4 1.2 mm de densidad de alta densidad de PCB de diseño de múltiples niveles
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROSE, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 15-17 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mín. Liquidación de máscara de soldadura: | 0,1 mm | Estándar PCBA: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento de la junta: | 1,2 mm |
| Espacio mínimo de línea: | 3 mil (0,075 mm) | Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG |
| material: | FR4 | Condiciones de cotización: | Archivos Gerber, lista de listas de materiales |
| Resaltar: | 1.2 mm de profundidad PCB de alta densidad,Placa de PCB HDI de varios niveles,1.2 mm de profundidad HDI placa de PCB |
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Descripción de producto
PCB de alta densidad
Descripción del producto:
PCB de alta densidadse refiere a una placa de circuito impreso con una mayor densidad de circuito, una apertura más pequeña y líneas más delgadas.diseños de PCB de alta densidad permiten más conexiones de circuito en el mismo espacio, adaptándose a las necesidades de los productos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento.líneas finas, y estructuras multicapa.
Ventajas del diseño de PCB de miniaturización:
- Diseño de miniaturización
- Mejorar la integración del circuito
- Mejor rendimiento eléctrico
- Mejorar la integridad de la señal
- Reducción de los costes
Características del producto:
- Alta densidad de circuito
- Diseño de líneas finas
- Micro vía y ciego vía tecnología
- Diseño de varios niveles
- Mayor rendimiento eléctrico
- Tamaño compacto
Proceso de fabricación:
- Tecnología de microvía:Una de las tecnologías clave del PCB HDI es la tecnología microvia, que utiliza láser o perforación mecánica para crear pequeños agujeros (generando menos de 0,2 mm) en la placa de circuito,y estas microvias se utilizan para lograr conexiones entre capas.
- Ciego y enterrado por diseño:Las vías ciegas son agujeros que conectan las capas exterior e interior, mientras que las vías enterradas son agujeros que conectan las capas.El uso de estos orificios puede ayudar a lograr una disposición más compacta y una mayor densidad de circuito.
- Con un contenido de aluminio superior o igual a 0,15% en pesoDebido a la muy pequeña distancia entre líneas requerida por los PCB de alta densidad, se necesitan procesos de grabado de alta precisión para fabricar líneas.El proceso de grabado debe ser muy preciso para garantizar la estabilidad y el rendimiento eléctrico de las líneas finas.
- Conexión entre capas:Los PCB de alta densidad suelen utilizar vías ciegas o vías enterradas para la conexión entre capas, y la integridad de la transmisión de la señal, la capacidad de antiferencia,y la gestión térmica deben considerarse durante la conexión.
- Tratamiento de la superficie:La superficie de los PCB de alta densidad suele ser tratada con procesos especiales de tratamiento de la superficie, como el dorado, el plateado, el OSP (tratamiento de la superficie del metal), etc.para garantizar una buena solderabilidad y anti-oxidación.
- El ensamblaje de precisión:El proceso de ensamblaje de PCB de alta densidad requiere una precisión extremadamente alta,y generalmente se necesita equipo automatizado para soldadura y montaje de precisión para garantizar que se pueda soldar correctamente en la placa de circuito.
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