PCB de alta densidad FR4 de 1,2 mm de espesor, aceite verde, diseño multinivel

Soporte para PCB de alta densidad personalizadas

   PCB de alta densidadse refiere a una placa de circuito impreso con mayor densidad de circuito, apertura más pequeña y líneas más finas. En comparación con las PCB tradicionales, los diseños de PCB de alta densidad permiten más conexiones de circuito en el mismo espacio, adaptándose a las necesidades de productos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento. Las PCB de alta densidad pueden lograr una mayor integración y una mayor densidad funcional mediante el uso de tecnologías como micro-agujeros, líneas finas y estructuras multicapa.

Ventajas del diseño de PCB de miniaturización:

1. Diseño a medida:se adapta a las dimensiones exactas, las limitaciones de espacio y los requisitos funcionales del producto final. 

2. Rendimiento optimizado:a través de materiales personalizados, recuentos de capas y diseños de cableado para casos de uso específicos (por ejemplo, alta frecuencia, alta temperatura).

3. Rentabilidad:al eliminar características innecesarias, reducir el desperdicio de material y alinearse con las necesidades de volumen de producción.

4. Mayor fiabilidad:ya que los diseños están diseñados para adaptarse a las condiciones ambientales (por ejemplo, vibración, humedad) y a las demandas operativas a largo plazo.

5. Flexibilidad para integrar:componentes únicos, conectores especiales o soluciones de gestión térmica personalizadas.

Proceso de fabricación:

• Tecnología Microvia:Una de las tecnologías clave de las PCB HDI es la tecnología microvia, que utiliza perforación láser o mecánica para crear pequeños agujeros (generalmente menores de 0,2 mm) en la placa de circuito, y estos microvias se utilizan para lograr conexiones entre capas.
• Diseño de vías ciegas y enterradas:Las vías ciegas son agujeros que conectan las capas externas e internas, mientras que las vías enterradas son agujeros que conectan las capas. El uso de estos agujeros puede ayudar a lograr un diseño más compacto y una mayor densidad de circuito.
• Grabado de alta precisión:Debido al espaciado de línea muy pequeño requerido por las PCB de alta densidad, se necesitan procesos de grabado de alta precisión para fabricar líneas. El proceso de grabado debe ser muy preciso para garantizar la estabilidad y el rendimiento eléctrico de las líneas finas.
• Conexión entre capas:Las PCB de alta densidad suelen utilizar vías ciegas o vías enterradas para la conexión entre capas, y se debe considerar la integridad de la transmisión de la señal, la capacidad antiinterferencias y la gestión térmica durante la conexión.
• Tratamiento de la superficie:La superficie de las PCB de alta densidad suele tratarse con procesos especiales de tratamiento de la superficie, como chapado en oro, chapado en plata, OSP (tratamiento de la superficie metálica), etc., para garantizar una buena soldabilidad y antioxidación.
• Ensamblaje de precisión:El proceso de ensamblaje de las PCB de alta densidad requiere una precisión extremadamente alta, y generalmente se necesita equipo automatizado para la soldadura y el ensamblaje de precisión para garantizar que se pueda soldar correctamente en la placa de circuito.

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