Точная разводка печатной платы, жесткая печатная плата, печатная плата для электронных изделий

Жесткая печатная плата

Преимущества  Жесткая печатная плата:

• Структурная стабильность 
• Высокая термостойкость
• Высокая целостность сигнала
• Широкая применимость
• Зрелый производственный процесс
• Поддержка многоуровневого дизайна

продукт  Описание:

  Жесткая печатная плата (Rigid PCB) относится к печатной плате, в которой в качестве подложки используются жесткие материалы (например, стекловолокно, армированное эпоксидной смолой). Этот тип печатной платы не предназначен для гибкости и обладает высокой твердостью. Он в основном используется в приложениях, требующих стабильной и долговечной структуры, которая не будет менять форму под воздействием внешних сил. Жесткая печатная плата является наиболее распространенным типом печатных плат и широко используется в базовых соединениях цепей и опорах для электронных продуктов.

Особенности продукта:

• Жесткая структура
• Высокая надежность
• Хорошая механическая прочность
• Точная разводка цепей
• Более низкая стоимость
• Адаптация к различным процессам обработки поверхности

Производственный процесс:

• Выбор подложки: В качестве подложки для жестких печатных плат обычно используется FR4 (стекловолокно, эпоксидная смола) или другие высокопроизводительные смолы, которые обеспечивают прочную структуру и хорошие электрические характеристики.
• Отверстия и металлизация: В печатной плате просверливаются отверстия для соединения различных слоев цепи. Затем выполняется металлизация, чтобы обеспечить хорошую проводимость внутренних стенок отверстий.
• Ламинирование и укладка: Для многослойных жестких печатных плат используется процесс ламинирования, при котором несколько слоев цепи укладываются друг на друга, а затем подвергаются горячей обработке и отверждению, что делает структуру печатной платы более стабильной.
• Обработка поверхности: После завершения разработки схемы выполняется обработка поверхности, такая как золочение, лужение, OSP и т. д., для улучшения паяемости и антиокислительной способности.
• Обработка поверхности: Обработка поверхности выполняется на поверхности печатной платы для улучшения паяемости и антиокислительной способности. Распространенные виды обработки поверхности включают золочение, лужение, OSP и т. д.
• Сварка компонентов: Наконец, выполняется технология поверхностного монтажа (SMT) или сквозная сварка для установки электронных компонентов на печатную плату.