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PWB feito sob medida do circuito do Micron-Level do painel da carcaça de IC para o empacotamento da microplaqueta do semicondutor
Detalhes do produto:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificação: | ISO 9001 / RoHS /UL / CE / IATF 16949 (automotive) |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preço: | Based on Gerber Files |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Delivery Time: | NA |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
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Informação detalhada |
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| PCB: | PCB multicamadas personalizado | Método de teste: | 100% de teste eletrônico |
|---|---|---|---|
| Camada: | 1-30 camadas | Solicitação de cotação: | Arquivos de Gerber |
| Personalização de PCBA: | Lista de Bom | Tamanho máximo da placa: | 528*600mm |
| PTH: | +/-0,075 mm | Tecnologia SMT: | SMD, BGA, DIP, etc. |
| Personagem: | Branco, preto, amarelo, vermelho | Espessura do painel: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personalizado |
| Destacar: | PCB de circuito de nível micron para semicondutores,PCB de painel de substrato IC sob medida,PCB multicamadas para encapsulamento de chips |
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Descrição de produto
Substrato IC Personalizado PCB de Alta Precisão para Embalagem de Semicondutores 4-8 Camadas Array Panel:
Fornecemos substratos IC personalizados, pacotes de alta precisão que conectam matrizes nuas a PCBs principais. Esses substratos suportam roteamento de sinal crítico, dissipação térmica e estabilidade mecânica para aplicações avançadas de semicondutores. Nossa equipe adapta estruturas de camadas, larguras de linha, layouts de almofadas e formatos de matriz para corresponder aos requisitos específicos do seu chip, garantindo desempenho e confiabilidade ideais.
Parâmetros Técnicos:
| Tecnologia SMT | SMD, BGA, DIP, Etc. |
| Camadas | 1-30 Camadas |
| Padrão PCBA | IPC-A-610 E Classe II |
| PTH | ±0.075mm |
| Controle de Impedância | ±10% Ou 5% |
| Espessura | 0.2mm-5.0mm |
| Superfície | ENIG/HASL, OSP |
| Método de Teste | Teste de Sonda / E-test |
| Material | FR4, Rogers, Poliimida |
| Tamanho Mín. do Furo | 0.1mm |
| Largura Mínima da Linha | 3Mil |
Quais documentos são necessários para a fabricação de placas de circuito personalizadas?:
1. Arquivos Gerber (Dados de Design)
• Arquivos Gerber (.gbr) ou ODB++.
• Estes são os arquivos padrão da indústria que contêm todas as informações da camada (cobre, máscara de solda, serigrafia).
• Observação: Certifique-se de que os arquivos estejam no formato RS-274X.
2. Arquivos de Perfuração
• Arquivo de Perfuração Excellon (.drl).
• Este arquivo especifica a localização e o tamanho de todos os furos (vias e furos de componentes) na placa.
3. Lista de Materiais (BOM)
• Uma lista de todos os componentes necessários para a montagem.
• Inclua Números de Peça, Nomes dos Fabricantes e a Quantidade de cada peça.
4. Desenho de Montagem
• Um desenho da vista superior/inferior mostrando a posição exata de cada componente.
• Isso ajuda a verificar a colocação e orientação das peças.
5. Especificações Técnicas (Especificações)
• Contagem de Camadas: (por exemplo, 4 Camadas, 6 Camadas).
• Material: (por exemplo, FR-4, Rogers, ABF para Substratos IC).
• Espessura do Cobre: (por exemplo, 1oz, 2oz).
• Acabamento da Superfície: (por exemplo, HASL, ENIG, Ouro por Imersão).
• Dimensões da Placa: Comprimento e largura.
6. Requisitos Adicionais
• Controle de Impedância: Se valores de impedância específicos forem necessários (por exemplo, 50 Ohms).
• Serigrafia: Quaisquer textos ou logotipos específicos a serem impressos na placa.
• Embalagem: Quaisquer instruções especiais de embalagem (por exemplo, embalagem a vácuo).
Mostruário da fábrica
Teste de Qualidade de PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
Instantâneo de classificação
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